[实用新型]一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置

说明书

本实用新型公开了一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，包括传动天车和化镀槽池，传动天车位于化镀槽池的上方，传动天车上设置有若干挂架，若干待镀的PCB板一一对应放置于挂架上，化镀槽池的一端设置有暂存槽，其暂存槽与化镀槽池之间通过输送通道、处理通道和喷流通道连接，化镀槽池的底部开设有底槽，化镀槽池的两侧均设置有卧式喷流管以及和卧式喷流管连通的立式喷流管，立式喷流管的端部与输送通道连接，卧式喷流管和立式喷流管上均设置有若干喷嘴。有益效果：使槽池内的流体情况形成一种微场域的稳定交换状态，进一步的保证了化镀槽池中的化学镀金属质量更稳定。

技术领域

本实用新型涉及化学镀槽技术领域，具体来说，涉及一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置。

背景技术

化学沉积制程，是将被沉积物置于槽体中，槽内含有欲沉积金属离子的化学药液，并通过适当的触媒(如钯)引发欲沉积金属离子的连续还原沉积或置换沉积，可在被沉积物表面形成金属沉积层，以利后续的作业。化学沉积制程广泛用于金属化工业中，用于在各种类型的基板上沉积铜、锡、银、镍、金等金属。

化镀金生产线采用垂直生产线，挂架携带着PCB板浸在化镀金池中进行化学反应，随着挂架的移动，PCB板会在药液中会形成向前倾斜和位移，同时，由于移动时会造成水流流动的原因，导致PCB板在移动方向的正面与反面与药液的接触面交换反应并不相同，使得PCB板的化镀金处理不充分，而倾斜和位移也会造成PCB板的不稳定性，若采用挂架固定的方式，PCB板在移动方向的正面与反面与药液的接触面差距更大，形成潮汐现象，因此，如何在连续生产逐片PCB板移动中稳定的进行化学反应，又能保证PCB板在移动方向的正面与反面与药液的接触面交换反应相同，使其流体化学镀液能够处于一个稳定交换。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，包括传动天车和化镀槽池，所述传动天车位于所述化镀槽池的上方，所述传动天车上设置有若干挂架，若干待镀的PCB板一一对应放置于所述挂架上，所述化镀槽池的一端设置有暂存槽，其暂存槽与化镀槽池之间通过输送通道、处理通道和喷流通道连接，所述暂存槽、化镀槽池、输送通道、处理通道和喷流通道之间连通形成环路，所述化镀槽池的底部开设有底槽，所述化镀槽池的两侧均设置有卧式喷流管以及和卧式喷流管连通的立式喷流管，立式喷流管的端部与输送通道连接，卧式喷流管和立式喷流管上均设置有若干喷嘴。

进一步的，所述暂存槽还包括检测装置，所述检测装置设置于暂存槽的内部侧壁上，所述暂存槽位于所述检测装置的侧边设置有加药器。

进一步的，所述化镀槽池的底面为与底槽对应的斜面，所述喷流通道的出水端位于底槽的进水口处，底槽的出水口一端与所述处理通道的进水管道连接。

进一步的，所述处理通道包括输出管、自吸泵一和水砂分离器，所述自吸泵一、所述水砂分离器位于所述输出管的中部连接，所述输出管的一端与底槽的出水口连通，其另一端与暂存槽连接。

进一步的，所述输送通道包括输送管一、输送管二、自吸泵二和自吸泵三，所述自吸泵二位于所述输送管一上，所述自吸泵三位于所述输送管二上，所述输送管一和所述输送管二的一端与暂存槽连接，所述输送管一和所述输送管二的另一端与所述立式喷流管连接。

进一步的，所述喷流通道包括喷流管和自吸泵四，所述自吸泵四位于所述喷流管上，所述喷流管的一端与暂存槽连接，其另一端贯穿化镀槽池并与底槽的端部连通。

进一步的，所述挂架由挂框、底框和竖杆组成，所述底框位于所述挂框的底部，所述竖杆位于所述底框远离所述挂框的上端两侧，所述挂框与所述传动天车的连接杆相连接。