[实用新型]一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置

权利要求书

1.一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，包括传动天车（1）和化镀槽池（2），所述传动天车（1）位于所述化镀槽池（2）的上方，其特征在于，所述传动天车（1）上设置有若干挂架（3），若干待镀的PCB板（4）一一对应放置于所述挂架（3）上，所述化镀槽池（2）的一端设置有暂存槽（5），其暂存槽（5）与化镀槽池（2）之间通过输送通道、处理通道和喷流通道连接，所述暂存槽（5）、化镀槽池（2）、输送通道、处理通道和喷流通道之间连通形成环路，所述化镀槽池（2）的底部开设有底槽（9），所述化镀槽池（2）的两侧均设置有卧式喷流管（10）以及和卧式喷流管（10）连通的立式喷流管（11），立式喷流管（11）的端部与输送通道连接，卧式喷流管（10）和立式喷流管（11）上均设置有若干喷嘴（12）。

2.根据权利要求1所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述暂存槽（5）还包括检测装置（13），所述检测装置（13）设置于暂存槽（5）的内部侧壁上，所述暂存槽（5）位于所述检测装置（13）的侧边设置有加药器（14）。

3.根据权利要求1所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述化镀槽池（2）的底面与底槽（9）为对应的斜面，所述喷流通道的出水端位于底槽（9）的进水口处，底槽（9）的出水口一端与所述处理通道的进水管道连接。

4.根据权利要求3所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述处理通道包括输出管（15）、自吸泵一（16）和水砂分离器（17），所述自吸泵一（16）、所述水砂分离器（17）位于所述输出管（15）的中部连接，所述输出管（15）的一端与底槽（9）的出水口连通，其另一端与暂存槽（5）连接。

5.根据权利要求4所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述输送通道包括输送管一（18）、输送管二（19）、自吸泵二（20）和自吸泵三（21），所述自吸泵二（20）位于所述输送管一（18）上，所述自吸泵三（21）位于所述输送管二（19）上，所述输送管一（18）和所述输送管二（19）的一端与暂存槽（5）连接，所述输送管一（18）和所述输送管二（19）的另一端与所述立式喷流管（11）连接。

6.根据权利要求5所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述喷流通道包括涌液管（22）和自吸泵四（23），所述自吸泵四（23）位于所述涌液管（22）上，所述涌液管（22）的一端与暂存槽（5）连接，其另一端贯穿化镀槽池（2）并与底槽（9）的端部连通。

7.根据权利要求1所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述挂架（3）由挂框（6）、底框（7）和竖杆（8）组成，所述底框（7）位于所述挂框（6）的底部，所述竖杆（8）位于所述底框（7）远离所述挂框（6）的上端两侧，所述挂框（6）与所述传动天车（1）的连接杆相连接。

8.根据权利要求7所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述挂框（6）、所述底框（7）和所述竖杆（8）之间焊接固定连接。