[实用新型]一种二极管生产用的快速封装装置有效
| 申请号: | 202222292246.3 | 申请日: | 2022-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN218351420U | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
| 发明(设计)人: | 柳鹤林 | 申请(专利权)人: | 苏州查斯特电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 安徽华晟智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34193 | 代理人: | 李青松 |
| 地址: | 215163 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 生产 快速 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种二极管生产用的快速封装装置,涉及二极管生产技术领域;为了解决工件电磁夹持的弊端;具体包括底板,所述底板的两两平行对角外壁分别设置有支座和固定座,且两个固定座的顶部外壁分别通过转杆转动连接有封装板,封装板靠近两个支座一侧的外壁设置有安装板,且安装板的底部外壁设置有卡环,支座的顶部外壁设置有卡座,且卡环与卡座之间通过卡接组件相连接,底板的顶部外壁开有卡槽,所述底板靠近两个固定座之间设置有旋转固定机构,所述旋转固定机构包括第一导杆、第二导杆、限位轴、限位座、L型卡板和斜槽。本实用新型克服了采用电磁夹持的弊端,不仅保证了二极管封装的装卸效率,而且提高了二极管封装的稳固性。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,尤其涉及一种二极管生产用的快速封装装置。
背景技术
二极管是用半导体材料制成的一种电子器件,二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。随着科学技术的发展,二极管已经普遍应用在人们的生活中,通常在二极管生产完成后需进行封装,以便存放或运输。
经检索,中国专利申请号为CN202121962394.0的专利,公开了一种放光二极管生产用封装装置,包括装置壳体,所述装置壳体的内侧前后壁之间固定安装有传输带,所述传输带的外侧固定安装有夹持组件,所述装置壳体的内侧顶壁固定安装有第一发热组件,所述第一发热组件包括固定于装置壳体内侧顶壁的安装架。上述专利中的一种放光二极管生产用封装装置存在以下不足:
整体装置虽然做到了对工件的夹持工作,但是夹持组件采用的电磁铁夹持的方式,在进行二极管封装存储或运输时,需要耗费电力,且电磁夹持会受环境潮湿而出现短路的问题,因此,亟需一种二极管生产用的快速封装装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种二极管生产用的快速封装装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种二极管生产用的快速封装装置,包括底板,所述底板的两两平行对角外壁分别设置有支座和固定座,且两个固定座的顶部外壁分别通过转杆转动连接有封装板,封装板靠近两个支座一侧的外壁设置有安装板,且安装板的底部外壁设置有卡环,支座的顶部外壁设置有卡座,且卡环与卡座之间通过卡接组件相连接,底板的顶部外壁开有卡槽,所述底板靠近两个固定座之间设置有旋转固定机构。
优选地:所述旋转固定机构包括第一导杆、第二导杆、限位轴、限位座、L型卡板和斜槽;
第一导杆和第二导杆,两个第一导杆分别转动连接于底板两侧,两个第二导杆分别转动连接于两个第一导杆的一端,且两个第二导杆的另一端分别转动连接于封装板的底部两边侧。
进一步地:两个所述限位轴分别设置于第一导杆和第二导杆的转动衔接轴一端;
L型卡板,两个L型卡板分别焊接于两个限位轴的圆周一侧。
在前述方案的基础上:两个所述限位座分别通过螺栓固定于底板靠近排母两侧的顶部外壁上;
斜槽,两个斜槽分别开于两个限位座的顶部,且斜槽与限位轴相适配。
在前述方案中更佳的方案是:所述卡接组件包括导槽、导轴、弹簧、导凸球、导环和卡接半环,且卡座的顶部外壁设置有支撑轴;
导槽,导槽开于卡环的底部,且卡环靠近导槽的两侧分别开有滑槽,且卡环靠近滑槽的一侧内壁开有导孔。
作为本实用新型进一步的方案:所述卡接半环滑动连接于滑槽内,且卡接半环的截面为梯形结构;
导轴,导轴滑动连接于导孔内,且导轴的一端通过螺纹与卡接半环的一端相连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





