[实用新型]一种二极管生产用的快速封装装置

权利要求书

1.一种二极管生产用的快速封装装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的两两平行对角外壁分别设置有支座(2)和固定座(7)，且两个固定座(7)的顶部外壁分别通过转杆(10)转动连接有封装板(8)，封装板(8)靠近两个支座(2)一侧的外壁设置有安装板，且安装板的底部外壁设置有卡环(4)，支座(2)的顶部外壁设置有卡座(3)，且卡环(4)与卡座(3)之间通过卡接组件相连接，底板(1)的顶部外壁开有卡槽(14)，所述底板(1)靠近两个固定座(7)之间设置有旋转固定机构。

2.根据权利要求1所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，所述旋转固定机构包括第一导杆(5)、第二导杆(6)、限位轴(11)、限位座(12)、L型卡板(15)和斜槽(17)；

第一导杆(5)和第二导杆(6)，两个第一导杆(5)分别转动连接于底板(1)两侧，两个第二导杆(6)分别转动连接于两个第一导杆(5)的一端，且两个第二导杆(6)的另一端分别转动连接于封装板(8)的底部两边侧。

3.根据权利要求2所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，两个所述限位轴(11)分别设置于第一导杆(5)和第二导杆(6)的转动衔接轴一端；

L型卡板(15)，两个L型卡板(15)分别焊接于两个限位轴(11)的圆周一侧。

4.根据权利要求2所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，两个所述限位座(12)分别通过螺栓固定于底板(1)靠近排母(13)两侧的顶部外壁上；

斜槽(17)，两个斜槽(17)分别开于两个限位座(12)的顶部，且斜槽(17)与限位轴(11)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，所述卡接组件包括导槽(19)、导轴(20)、弹簧(21)、导凸球(22)、导环(23)和卡接半环(24)，且卡座(3)的顶部外壁设置有支撑轴；

导槽(19)，导槽(19)开于卡环(4)的底部，且卡环(4)靠近导槽(19)的两侧分别开有滑槽，且卡环(4)靠近滑槽的一侧内壁开有导孔。

6.根据权利要求5所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，所述卡接半环(24)滑动连接于滑槽内，且卡接半环(24)的截面为梯形结构；

导轴(20)，导轴(20)滑动连接于导孔内，且导轴(20)的一端通过螺纹与卡接半环(24)的一端相连接；

弹簧(21)，弹簧(21)套接于导轴(20)的圆周上，且弹簧(21)的一端抵住卡接半环(24)的一侧。

7.根据权利要求5所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，所述导环(23)滑动连接于支撑轴的圆周上，导环(23)的结构为两圆台轴对称结构。

8.根据权利要求5所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，所述导凸球(22)设置于支撑轴的顶端。

9.根据权利要求1所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，所述封装板(8)的底部外壁粘接有玻璃膜(16)。

10.根据权利要求1所述的一种二极管生产用的快速封装装置，其特征在于，所述底板(1)靠近卡槽(14)对角外壁设置有排母(13)，每个排母(13)的一侧设置有等距离分布的引脚(9)，且每个排母(13)靠近卡槽(14)内侧的粘接有金属贴片(18)。