[实用新型]红外线接收模组

说明书

本实用新型公开一种红外线接收模组，包括支架、解码芯片以及光敏二极管，支架包括解码芯片焊盘以及光敏二极管焊盘，支架还包括围设于解码芯片焊盘周围的第一挡墙以及围设于光敏二极管焊盘周围的第二挡墙，第一挡墙形成第一容置腔，第二挡墙形成第二容置腔；解码芯片固定于解码芯片焊盘上，光敏二极管固定于光敏二极管焊盘上；第一容置腔的底部填充有第一封装胶层，第一封装胶层上还设有铁粉胶层；第二容置腔内设有第二封装胶层。本实用新型在解码芯片上设置第一封装胶层以及铁粉胶层，通过铁粉胶层取代了现有技术中的内屏蔽层，因此，支架不需要增加内屏蔽结构，采用常规SMD支架即可以做红外线接收模组的支架，大大节约了成本，非常利于实际操作。

技术领域

本实用新型涉及红外线控制领域，尤其涉及一种红外线接收模组。

背景技术

现有的红外线接收模组，工艺复杂，需要开发对应的模具，对应的机台来配合固晶、焊线、折屏蔽机台(不同支架匹配不同模具)、压模(需要专门的压模机与模具配合)、切脚以及测试剥料。由于需要配合特殊的机台来封装，导致常规的SMD机器不能正常生产，主要难点痛点为：(1)支架折弯机台、折弯模具需要一款支架对应一套模具，专机专用，不能通用；(2)贴片型接收头需要搭配压模机台与模具来生产，主要难点：A、压模机台重量大，尺寸大，对车间的承载环境要求高，一般需要布置在第一层的车间；B、压模机台价格贵，成本高；C、不同外形模具需要对应不同模具；D、工艺复杂。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种红外线接收模组，以解决现有技术中的红外线接收模组封装机台复杂的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供的一种红外线接收模组，包括支架、解码芯片以及光敏二极管，所述支架包括解码芯片焊盘以及光敏二极管焊盘，所述支架还包括围设于所述解码芯片焊盘周围的第一挡墙以及围设于所述光敏二极管焊盘周围的第二挡墙，所述第一挡墙形成第一容置腔，所述第二挡墙形成第二容置腔；所述解码芯片固定于所述解码芯片焊盘上且与所述解码芯片焊盘电性连接，所述光敏二极管固定于所述光敏二极管焊盘上且与所述光敏二极管焊盘电性连接；所述第一容置腔的底部填充有第一封装胶层，所述第一封装胶层遮覆所述解码芯片，所述第一封装胶层上还设有铁粉胶层，所述铁粉胶层填充于所述第一容置腔的上部；所述第二容置腔内设有第二封装胶层，所述第二封装胶层遮覆所述光敏二极管。

优选地，所述铁粉胶层中的铁粉与胶水的重量之比大于50％。

优选地，所述第一封装胶层为黑色封装胶层。

优选地，所述第二封装胶层包括位于第二容置腔内第一胶层以及凸出与所述第二容置腔的第二胶层，所述第二胶层呈半球状。

优选地，所述第二封装胶层为混合可见光吸收剂的黑色胶层以吸收800nm以下的光波。

优选地，所述第一容置腔和第二容置腔的深度为0.9毫米，所述第一封装胶层的厚度为0.6毫米，所述铁粉胶层的厚度为0.3毫米。

优选地，所述红外线接收模组的的长度为5.0毫米，宽度为3.0毫米。

与现有技术相比，本实用新型在解码芯片上设置第一封装胶层以及铁粉胶层，通过铁粉胶层取代了现有技术中的内屏蔽层，因此，支架不需要增加内屏蔽结构，采用常规SMD支架即可以做红外线接收模组的支架，也不需要使用折屏蔽机台，大大节约了成本，非常利于实际操作。

附图说明

图1为本实用新型红外线接收模组中支架内部的焊盘结构图。

图2为本实用新型红外线接收模组中支架的侧视图。

图3为本实用新型红外线接收模组中在支架上固定解码芯片和光敏二极管后的结构图。

图4为本实用新型红外线接收模组中在第一容置腔内填充第一封装胶层后的结构图。

图5为本实用新型红外线接收模组中在第一容置腔内填充铁粉胶层后的结构图。