[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
申请号: | 202222209542.2 | 申请日: | 2022-08-22 |
公开(公告)号: | CN218101191U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 黄宗友 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 双瑞晨;杨宏 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 | ||
本申请公开了一种晶圆清洗装置,用于清洗晶圆,晶圆清洗装置包括:底座,底座上设置有清洗腔,底座的底部设置有与清洗腔连通的排液孔;承载台,其顶面用于放置晶圆;驱动机构,用于驱动承载台升降和旋转,驱动机构设置在清洗腔内,承载台的下端装配在驱动机构中;第一喷射组件,用于向晶圆的背面喷射清洗液,第一喷射组件设置在清洗腔内且设置在承载台周围;第二喷射组件,用于向清洗腔的内壁喷射清洗液,第二喷射组件设置在所述清洗腔内。本申请的晶圆清洗装置,在使用后不需要拆卸盆罩进行单独清洁,缩短了生产时间,提升了晶圆的生产效率。
技术领域
本申请涉及晶圆清洗技术领域,尤其涉及的是一种晶圆清洗装置。
背景技术
目前,在晶圆的生产工艺中,晶圆的背面会残留光刻胶,因此需要对晶圆进行清洗,在当前技术中,通常在盆罩内只设置有对晶圆背面进行清洗的喷头,而没有设置对盆罩内壁进行清洗的机构,因此在对晶圆进行清洗过程中,盆罩内壁容易粘到清洗下来的残胶,在盆罩使用后需要拆卸清洁,设备待机而浪费生产时间,影响晶圆的生产效率。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种晶圆清洗装置,在使用后不需要拆卸盆罩进行单独清洁,缩短了生产时间,提升了晶圆的生产效率。
本申请的技术方案如下:
一种晶圆清洗装置,用于清洗晶圆,晶圆清洗装置包括:底座,底座上设置有清洗腔,底座的底部设置有与清洗腔连通的排液孔;
承载台,其顶面用于放置晶圆;
驱动机构,用于驱动承载台升降和旋转,驱动机构设置在清洗腔内,承载台的下端装配在驱动机构中;
第一喷射组件,用于向晶圆的背面喷射清洗液,第一喷射组件设置在清洗腔内且设置在承载台周围;
第二喷射组件,用于向清洗腔的内壁喷射清洗液,第二喷射组件设置在清洗腔内。
通过上述方案,晶圆放置在承载台上,并带动晶圆旋转,通过第一喷射组件朝向晶圆的背面喷出清洗液,对旋转过程中的晶圆背面进行清洗,清洗区域覆盖整个晶圆背面留有残胶的区域,从而除去晶圆背面的残胶;另外,通过第二喷射组件朝向清洗腔的内壁喷射清洗液,将清洗腔的内壁上的残胶冲洗掉。
可选地,第二喷射组件上设置有注入孔和与注入孔连通的多个第一喷射孔,多个第一喷射孔环绕承载台分布。
通过上述方案,第二喷射组件内的内部通道将所有第一喷射孔与一个注入孔进行连接,使第二喷射组件形成一个整体,方便第二喷射组件的安装与拆卸;多个第一喷射孔朝向四周的清洗腔内壁喷射清洗液,对整个清洗腔的四周侧壁进行清洁。
可选地,第二喷射组件为环形,承载台和第一喷射组件位于第二喷射组件的环内,多个第一喷射孔分别沿着第二喷射组件的环形方向布置。
通过上述方案,环形分布的多个第一喷射孔分别朝向四周的清洗腔内壁喷射清洗液,可以对整个清洗腔的四周侧壁进行清洁,清洗效果更好。
可选地,第一喷射孔的轴线沿从下到上且远离承载台的方向倾斜。
通过上述方案,第一喷射孔内的清洗液朝向外侧上方倾斜射出。通过将供液管道所提供的清洗液喷射到清洗腔的内壁上,从而可以将清洗腔的内壁清洗干净。
可选地,第二喷射组件的表面的外边缘处开设有倾斜面,第一喷射孔开设在倾斜面上。
通过上述方案,将第一喷射孔设置在倾斜面,使多个第一喷射孔均一统的倾斜角度进行设置,能保证清洗液的喷射方向的一致性,便于对清洗腔的内壁进行均匀清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造