[实用新型]转接卡以及转接卡组合有效
申请号: | 202222105626.1 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN218732183U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 田永成 | 申请(专利权)人: | 惠州台捷电子有限公司;台捷电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R12/72 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 曹曦 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转接 以及 组合 | ||
一种转接卡以及转接卡组合,转接卡包括纵长的板体,所述板体设有相对的纵长前缘及纵长后缘,以及相对的第一表面和第二表面,所述板体在所述纵长前缘设有沿纵长方向排列的金手指,所述板体在所述纵长后缘设有沿纵长方向排列的导电垫,所述导电垫包括位于所述第一表面的至少一组信号导电垫及至少一组电源导电垫,以及位于所述第二表面的至少一组接地导电垫。如此,通过设置至少一组的接地导电垫,避免电压降低,从而增加电流量。
技术领域
本实用新型涉及一种转接卡及其组合,尤其是具有接地导电垫的转接卡及转接卡组合。
背景技术
现有的PC I-E显卡延长线,一般包括金手指PCB板、母座PCB板、显卡插槽母座、延长线组,母座PCB板包括母座PCB板正面和母座PCB板背面,母座PCB板正面与显卡插槽母座电连接,金手指PCB板包括金手指PCB板正面和金手指PCB板背面,延长线组包括电连接母座PCB板正面和金手指PCB 板正面的第一延长线组、电连接母座PCB板背面和金手指PCB板背面的第二延长线组。然而,随着连接器信号传输速率的提高,传输过程中因电压降低导致电流量下降已成为一个亟待解决的问题。
因此,确有必要提供一种具有改良结构的转接卡及转接卡组合,以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种转接卡以及转接卡组合,其具有至少一组的接地导电垫。
为解决上述技术问题,本实用新型可采用如下技术方案:
一种转接卡,包括纵长的板体,所述板体设有相对的纵长前缘及纵长后缘,以及相对的第一表面和第二表面,所述板体在所述纵长前缘设有沿纵长方向排列的金手指,所述板体在所述纵长后缘设有沿纵长方向排列的导电垫,所述导电垫包括位于所述第一表面的至少一组信号导电垫及至少一组电源导电垫,以及位于所述第二表面的至少一组接地导电垫。
为解决上述技术问题,本实用新型还可采用如下技术方案:
一种转接卡组合,包括转接卡、电路板、连接所述转接卡与电路板的扁平线缆,所述电路板固定有卡缘连接器,所述转接卡包括纵长的板体,所述板体具有相对的第一表面和第二表面以及相对设置的纵长前缘和纵长后缘,所述板体在其纵长前缘处设有沿纵长方向排列的金手指,所述板体在所述纵长后缘处设有沿纵长方向排列的导电垫,所述导电垫包括位于所述第一表面的至少一组信号导电垫及至少一组电源导电垫,以及位于所述第二表面的至少一组接地导电垫。
与现有技术相比,本实用新型转接卡通过其第二表面设置至少一组接地导电垫,避免电压降低,从而增加电流量。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例中的转接卡组合的俯视图。
图2为图1所示转接卡组合的侧视图。
图3为本实用新型第二实施例中转接卡组合的俯视图。
图4为图3所示去除压固板后转接卡组合的俯视图。
图5为图1所示转接卡第一、第二表面的俯视图。
图6为图1安装在电路板的卡缘连接器的仰视图。
图7为图6安装在电路板的卡缘连接器的俯视图。
图8为本实用新型第三实施例中的转接卡组合的俯视图。
图9为图8所示卡缘连接器的侧视图。
图10为图8所示电路板的俯视图。
主要元件符号说明
转接卡组合 100
转接卡 1
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