[实用新型]引线框架料盒自动收料装置

说明书

本实用新型公开了一种引线框架料盒自动收料装置，包括：引线框架旋转单元，引线框架推动单元，料盒移动装置；引线框架旋转单元包括旋转气缸，其连接气缸旋转台、气缸旋转台上装有料片托板；引线框架推动单元包括：第一马达，固定托板；固定托板上安装有第一同步轮，第二同步轮和滑轨；第一同步轮和第二同步轮上套接有同步带；同步带上安装有连接块；滑轨上活动安装有推料头；第一马达驱动第一同步轮旋转；料盒移动装置包括移动安装板和无杆气缸；移动安装板上设有滑槽；无杆气缸上安装有料盒滑块，料盒滑块伸出滑槽上方且连接料盒推板。本实用新型将引线框架放入料盒这一工序的自动化，保证可工序精度，提升了加工速度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体来说涉及一种引线框架料盒自动收料装置。

背景技术

现有的半导体集成芯片封装技术中，引线框架是连接内部电路与外部引线的重要载体。现有的引线框架封装工艺中，有一道工序是将引线框架放入料盒中。在该步骤中，对引线框放入的位置有一定的精度要求。现有加工过程中，这一步骤主要依靠人工手动完成，难以保证放置精度，同时工作速度较慢，造成生产效率较为低下。此外，现有工艺中缺少对瑕疵件进行集中收料堆垛的相应设备。因此，如何开发出一种引线框架料盒自动收料装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷，是本领域技术人员需要研究的方向。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引线框架料盒自动收料装置，能够实现将引线框架放入料盒这一工序的自动化，以保证工序精度，提升加工速度，同时还能实现对瑕疵件的集中化堆垛处理。

其采用的技术方案如下：

一种引线框架料盒自动收料装置，其包括：料盒移动装置和引线框架移动装置；所述引线框架移动装置包括：引线框架旋转单元和引线框架推动单元；所述引线框架旋转单元包括旋转气缸，所述旋转气缸的输出轴上安装有气缸旋转台、所述气缸旋转台上安装有料片托板，所述料片托板用于放置引线框架；所述旋转气缸用于带动料片托板在第一工位和第二工位之间往复转动；所述引线框架推动单元包括：第一马达，固定托板；所述固定托板上安装有第一同步轮，第二同步轮和滑轨；所述第一同步轮和第二同步轮位于滑轨的同一侧且与滑轨等距排布，所述第一同步轮和第二同步轮上套接有第一同步带；所述第一同步带上安装有连接块，所述连接块中内嵌有磁石；所述滑轨上活动安装有滑块，所述滑块上安装有磁吸片和推料头；所述第一马达的输出轴与第一同步轮同轴连接；所述第一马达用于驱动第一同步轮旋转、通过连接块带动推料头沿滑轨移动；所述滑轨设置为当推料头沿滑轨移动时可将引线框架由第二工位推动至第三工位；所述料盒移动装置包括料盒推动单元；所述料盒推动单元包括：移动安装板和无杆气缸固定板；所述移动安装板上设有滑槽；所述无杆气缸固定板设于移动安装板下方、其上安装有无杆气缸，所述无杆气缸上安装有料盒滑块，所述料盒滑块一端伸出滑槽上方且连接料盒推板；所述无杆气缸用于驱动料盒推板将料盒沿滑槽推动至第三工位。

通过采用这种技术方案：首先，将空的料盒放置于移动安装板上，此时无杆气缸启动，通过料盒推板将空的料盒沿滑槽延伸方向推动至第三工位处。同时，将待加工的引线框架安放在移动至第一工位的料片托板上，此时旋转气缸启动，将引线框架从第一工位旋转移动至第二工位、到达滑轨中段的上方；此时第一马达启动，带动第一同步轮旋转，使得第一同步带上的连接块同步移动；滑块在磁石和磁吸片的双向吸附作用下，沿滑轨与连接块同步移动；使得推料头在移动过程中将引线框架从第二工位推动至第三工位，并到达空料盒中。由此实现将引线框架推动至料盒中的机械化工作过程。