[实用新型]引线框架料盒自动收料装置有效
申请号: | 202222024443.7 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN217881441U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 涂必胜;李志伟 | 申请(专利权)人: | 上海隽工自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙) 31387 | 代理人: | 孙益青 |
地址: | 201619 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 自动 装置 | ||
1.一种引线框架料盒自动收料装置,其特征在于,包括:料盒移动装置和引线框架移动装置;
所述引线框架移动装置包括:引线框架旋转单元和引线框架推动单元;
所述引线框架旋转单元包括旋转气缸,所述旋转气缸的输出轴上安装有气缸旋转台、所述气缸旋转台上安装有料片托板,所述料片托板用于放置引线框架;所述旋转气缸用于带动料片托板在第一工位和第二工位之间往复转动;
所述引线框架推动单元包括:第一马达,固定托板;所述固定托板上安装有第一同步轮,第二同步轮和滑轨;所述第一同步轮和第二同步轮位于滑轨的同一侧且与滑轨等距排布,所述第一同步轮和第二同步轮上套接有第一同步带;所述第一同步带上安装有连接块,所述连接块中内嵌有磁石;所述滑轨上活动安装有滑块,所述滑块上安装有磁吸片和推料头;所述第一马达的输出轴与第一同步轮同轴连接;所述第一马达用于驱动第一同步轮旋转、通过连接块带动推料头沿滑轨移动;所述滑轨设置为当推料头沿滑轨移动时可将引线框架由第二工位推动至第三工位;
所述料盒移动装置包括料盒推动单元;所述料盒推动单元包括:移动安装板和无杆气缸固定板;所述移动安装板上设有滑槽;所述无杆气缸固定板设于移动安装板下方、其上安装有无杆气缸,所述无杆气缸上安装有料盒滑块,所述料盒滑块一端伸出滑槽上方且连接料盒推板;所述无杆气缸用于驱动料盒推板将料盒沿滑槽推动至第三工位。
2.如权利要求1所述引线框架料盒自动收料装置,其特征在于:所述料盒移动装置还包括料盒升降单元和料盒回收单元;
所述料盒升降单元包括:升降背板,升降电机,料盒夹持模块;所述升降背板的上下两端分别设有升降顶板和升降底板、所述升降顶板和升降底板之间安装有沿垂直方向延伸的滚珠丝杆;所述滚珠丝杆一端设有第三同步轮,所述第三同步轮通过传动带与升降电机传动连接;所述滚珠丝杆上设有通过连接轴与料盒夹持模块连接为一体的丝杆螺母;所述料盒夹持模块包括活动立板,所述活动立板的上端设有压料支架、下端设有料盒托板;所述压料支架和料盒托板上分别设有彼此对称设置的夹持气缸、用于在料盒夹持模块中夹持料盒;所述滚珠丝杆设置为当丝杆螺母沿滚珠丝杆往复移动时、所述料盒夹持模块及其夹持的料盒同步在第三工位与第四工位之间往复移动;
所述料盒回收单元包括:料盒收纳板和双杆气缸;所述料盒收纳板一端位于第四工位处;所述双杆气缸位于料盒收纳板下侧、其伸缩端固定有拉取单元,所述拉取单元上设有2个呈L形的拉杆;所述拉杆的上端分别位于料盒收纳板两侧且高于料盒收纳板设置;所述双杆气缸用于驱动拉取单元将到达第四工位的料盒从第四工位推向料盒收纳板的另一端。
3.如权利要求2所述引线框架料盒自动收料装置,其特征在于:所述料盒收纳板的上端面分布有两根平行设置且间距小于料盒宽度的滑条;所述移动安装板的上端面设有两根平行设置且间距小于料盒宽度且对称分布于滑槽两侧的滑条。
4.如权利要求1-3任一项所述引线框架料盒自动收料装置,其特征在于:还包括瑕疵料收集装置;所述瑕疵料收集装置包括:传动马达和瑕疵料收料框;所述瑕疵料收料框包括2个彼此平行设置的瑕疵立板;所述瑕疵立板的相向侧壁上分别安装有2个彼此呈水平平行设置的同步轮组;各所述同步轮组分别包括1个上同步轮,1个下同步轮和1个套设在该上同步轮和下同步轮上的第二同步带;各所述第二同步带的表面分别分布有垂直于该同步带表面延伸的齿板;且各所述瑕疵立板上的2个上同步轮分别通过一个传动轴实现同轴连接;所述传动马达的输出轴分别与2个所述瑕疵立板上的1个下同步轮传动连接、用于带动2个所述下同步轮同步旋转。
5.如权利要求1所述引线框架料盒自动收料装置,其特征在于:还包括气缸传感器,所述气缸传感器位于旋转气缸一侧,用于检测料片托板所处工位。
6.如权利要求2所述引线框架料盒自动收料装置,其特征在于:所述料盒收纳板上远离第四工位一端设有第一接近开关。
7.如权利要求6所述引线框架料盒自动收料装置,其特征在于:所述料盒收纳板上靠近第一接近开关处设有防撞块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造