[实用新型]一种LED背光灯板

说明书

本实用新型提出了一种LED背光灯板，开有芯片窗口(21)，镀有反光膜(22)的透光衬垫(2)贴合在电路板(3)，LED芯片(1)位于芯片窗口(21)内，被透光封胶(4)填封；采用粘贴工艺，漏印封胶工艺，工艺简单效率高，不经过回流焊高温，材料要求降低，反光性能有保障。

技术领域

本实用新型属于LCD显示屏背光技术领域。

背景技术

Mini LED背光，由于具有许多优越特性，被认为是LCD显示的升级技术。无论COB方案，还是POB方案，LED芯片在电路板(PCB板)上都为凸起结构，用透光封胶，采用喷滴、流延灌封、热模压等工艺搞平LED芯片凸点，使背光灯板面平整，非常麻烦，效率低；为了提高光效，电路板的表面应该印刷反光油墨，但反光油墨经过回流焊高温，变黄，反光效率降低。

发明内容

本实用新型的目的就是针对以上所述的问题，提出了一种技术方案，采用设置开有芯片窗口，镀有反光膜的透光衬垫技术方案，粘贴工艺，不经过回流焊高温，漏印封胶工艺，工艺简单效率高。

本实用新型的技术方案：LED背光灯板包括有：LED芯片，透光衬垫，电路板，LED芯片采用了阵列分布设置在(一般采用锡焊或打线焊)电路板上，驱动LED芯片的电来自电路板，其特征在于：透光衬垫开有位置与LED芯片对应的芯片窗口，透光衬垫的底侧面与电路板粘贴合，LED芯片位于芯片窗口中，芯片窗口中填充有透光封胶，LED芯片的高不大于透光衬垫的厚度，透光衬垫的底侧面设置有反光膜。

本实用新型中的LED芯片指的是，没有封装的LED裸晶片，或封装好的LED芯片(也有称之为LED灯珠)。

本实用新型中以LED出光的方向定义为前方、前侧面，朝向反的方向则就朝后、后侧面；本实用新型中所述的高与低、左与右是针对所示的图中示出的位置的高与低、左与右，不限于本实用新型使用状态。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

图1和图2分别是两种本实用新型的特征剖面示意图。

图3和图4分别是两种本实用新型中的漫反射结构的特征剖面示意图。

图中：1、LED芯片，2、透光衬垫，21、芯片窗口，22、反光膜，23、出光侧面，3、电路板，4、封胶，5、荧光层，6、前透光层。

具体实施方式

图1所示的本实用新型，透光衬垫2的底侧面与电路板3粘贴合，透光衬垫2开有与芯片窗口21，LED芯片1位于芯片窗口21中，芯片窗口21中填充有透光的封胶4，LED芯片1的高H应该不大于透光衬垫2的厚度B，封胶4的高度与透光衬垫2出光侧面23齐平，LED芯片1可以整个地被封胶4封埋，整个出光侧面为一个没有凹坑或凸起的连续平面，便于膜材贴合；透光衬垫2的底侧面设置有反光膜22。

LED芯片1阵列分布设置在电路板3上方案有：COB倒装(裸晶片锡焊)方案、COB正装(裸晶片打线焊接)方案、POB(封装芯片SMT)方案。电路板可以是常规的PCB板、FPC板，也可以是玻璃基板的PCB板。

透光衬垫2粘贴于电路板3的工序是在回流焊工序之后，因而透光衬垫2以及反光膜22不经过回流焊高温。透光衬垫2可以采用PET或PC透光膜/板材、反光膜22可采用镀膜工艺制成，比如真空镀膜(反光铝膜)，直接镀在透光衬垫2上。

针对LED芯片1LED裸晶片或蓝光灯珠，封胶4中可以设置含有荧光材料，LED芯片1出的蓝光通过封胶4中的荧光材料(粉)转换成白光。