[实用新型]一种具备双摆臂的固晶装置

说明书

本实用新型公开了一种具备双摆臂的固晶装置，涉及到半导体晶圆封装技术领域，包括摆臂机构、扩晶机构、视觉检测器、物料传输机构、X/Y轴自动滑台、支撑机座、固晶工作台、顶针座和基座组成；其固晶工作台的两侧各安装有一组所述摆臂机构和扩晶机构，扩晶机构上方设置有视觉检测器，下方设置有顶针座，摆臂机构固定连接在支撑机座上；通过在单台设备上配备双摆臂机构实现同步或异步的高速往复拾取和放置芯片操作，提高了半导体生产效率，同时避免固晶工艺上加热带来的各种不良后果，提高了产品质量，减少成本支出。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆封装技术领域，具体涉及一种具备双摆臂的固晶装置。

背景技术

黏片是将芯片安装固定在封装基板或外壳上，所用工艺设备为固晶机，芯片通常在圆片工艺线上完成片上测试，并将有缺陷的芯片打上标记，以便在后续封装过程中进行识别；芯片的封装工艺始于将芯片分离成单个的芯片，当单个芯片从整体圆片上分离出来后，然后通过装片工艺将芯片安装到引线框上或芯片载体上；固晶机主要由承片台、点胶系统、键合头、视觉系统、物料传输系统、上/下机箱及基座等部分组成，键合头完成芯片的拾取和放置，是完成芯片键合工艺的关键，键合头与承片台相互配合,从蓝膜上准确地拾取芯片，然后与物料传输系统相互配合，准确地将芯片放置在封装基底涂覆了黏合剂的位置上；接着，对芯片施加压力，在芯片与封装基底之间形成厚度均匀的黏合剂层，在承载台和物料传输系统的进给/夹持机构上，分别需要一套视觉系统来完成芯片和封装基底的定位，将芯片位置的精确信息传递给运动控制模块，使运动控制模块能够在实时状态下调整控制参数，完成黏片动作。

而现有的固晶机大都采用单摆臂方式，由于只有一个摆臂取晶机构，一台设备上无法实现两颗芯片同步或异步进行取晶操作，即每次往复只能完成一个取晶动作，生产效率较低，不适应现在大规模生产的要求，因此，需要有一种具备双摆臂的固晶装置，提高半导体元器件生产效率。

发明内容

为了解决单个摆臂取晶动作生产效率较低，不适合现在大规模生产的要求，本实用新型要解决的技术问题是，为了克服现有技术的不足，提供一种具备双摆臂的固晶装置。

本实用新型目的的技术方案是：一种具备双摆臂的固晶装置，该固晶装置包括摆臂机构(1)、扩晶机构(2)、视觉检测器A(3)、物料传输机构(4)、X/Y轴自动滑台(5)、支撑机座(6)、固晶工作台(7)、顶针座(8)和基座(9)；所述物料传输机构(4)联接在所述基座(9)的水平中心线上；所述固晶工作台(7)与所述的物料传输机构(4)处于同一水平线上；所述固晶工作台(7)的两侧各安装有一组所述摆臂机构(1)和扩晶机构(2)，所述摆臂机构(1)固定连接在支撑机座(6)上，双摆臂机构(1)进行同步或异步取晶操作；所述扩晶机构(2)的上方设置有一视觉检测器A(3)，下方设置有一顶针座(8)，所述视觉检测器A(3)连接在所述支撑机座(6)上，所述扩晶机构(2)连接着所述X/Y轴自动滑台(5)；所述固晶工作台(7)、支撑机座(6)、X/Y轴自动滑台(5)和顶针座(8)均安装在所述基座(9)上。

优选的，所述固晶工作台(7)两侧分布的扩晶机构(2)呈现水平镜像分布，所述扩晶机构(2)通过连接的X/Y轴自动滑台(5)进行空间方向移动，下方的顶针座(8)顶起所述扩晶机构(2)上的晶圆，由所述摆臂机构(1)进行取晶。

优选的，所述固晶工作台(7)上设置有一用于固晶后进行晶圆位置识别判定的视觉检测器B(10)，该视觉检测器B(10)与其中的一所述支撑机座(6)进行联接固定。

进一步的，所述固晶工作台(7)上设置有加热模块和点胶模块，用于对不同材质的晶圆和框架进行结合，由所述摆臂机构(1)取晶后通过加热或点胶进行黏附在框架上，完成固晶操作。

可选的，所述固晶工作台(7)上设置的加热模块有若干个，具备多段升温机制，固晶工作台(7)在框架进料过程逐级升温预热，保证晶圆和框架结合时的热膨胀系数一致。