[实用新型]一种自带散热的MOS管有效

专利信息
申请号: 202221805815.3 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN217822762U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 麻建国;吕永志;高爽 申请(专利权)人: 无锡富耘德半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 陈宇航
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 mos
【权利要求书】:

1.一种自带散热的MOS管,其特征在于,包括塑封外壳,所述塑封外壳内封装有MOS芯片,所述MOS芯片与塑封外壳内壁之间的缝隙中填充导热胶,所述MOS芯片上连接栅极引脚、源极引脚以及漏极引脚,所述栅极引脚、源极引脚以及漏极引脚伸出塑封外壳,所述塑封外壳的上表面以及下表面均朝向内侧凹陷设有若干散热槽,所述散热槽的长度沿着塑封外壳的长度设置,所述散热槽的槽底设有与塑封外壳内部连通的条形通孔,所述条形通孔内匹配安装有散热铝片,所述散热铝片的外端位于散热槽内,所述散热铝片的内端插入到导热胶内并靠近MOS芯片设置,所述散热铝片与条形通孔之间的缝隙内填充有密封胶,所述塑封外壳上具有与塑封外壳内部连通的灌胶孔。

2.如权利要求1所述的自带散热的MOS管,其特征在于,所述散热铝片位于散热槽内的部分上具有若干贯穿散热铝片设置的镂空孔。

3.如权利要求1所述的自带散热的MOS管,其特征在于,所述散热铝片位于散热槽内的部分以及插入导热胶内的部分的表面均呈波纹状。

4.如权利要求1所述的自带散热的MOS管,其特征在于,所述塑封外壳包括对称设置的第一外壳以及第二外壳,所述第一外壳与第二外壳配合封装MOS芯片,所述第一外壳与第二外壳可拆卸连接,所述灌胶孔位于第一外壳或者第二外壳上,所述第一外壳与第二外壳通过热熔连接。

5.如权利要求1所述的自带散热的MOS管,其特征在于,所述栅极引脚、源极引脚以及漏极引脚上均套设有保护管,所述保护管的长度小于栅极引脚、源极引脚以及漏极引脚的长度,所述保护管的一端与塑封外壳固定连接。

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