[实用新型]组合传感器、麦克风及电子设备

说明书

本实用新型提供一种组合传感器、麦克风及电子设备，组合传感器包括外壳、设置于外壳内的麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，外壳包括声孔基板、与声孔基板相对设置的焊接基板和分别连接声孔基板和焊接基板的侧基板，声孔基板上形成有声孔，焊接基板内形成有背洞，麦克风MEMS芯片与焊接基板配合形成后腔，后腔与背洞连通。MEMS芯片与焊接基板配合形成后腔，背洞可以是在焊接基板上形成的一带连通孔的空腔，背洞与后腔通过连通孔连通相当于增加了后腔的体积，从而在一定程度上提高了组合传感器的信噪比，可以满足客户对产品高性能的需求。该组合传感器具有能够提高组合传感器信噪比的优点。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种组合传感器、麦克风及电子设备。

背景技术

MEMS麦克风和MEMS压力传感器已成为手机、手环等智能硬件的标配。为了缩小客户端装配空间、减少气道的数量，麦克风和压力组合传感器(以下简称“M-P组合传感器”)的开发成为一种市场趋势。目前市面上的M-P组合传感器，均为Bottom型(底部开孔型)，因为Top型(顶部开孔型)M-P组合传感器存在SNR(英文全称：SIGNAL-NOISE RATIO，信噪比或讯躁比)偏低的缺陷，无法满足客户对产品高性能的需求。

鉴于此，有必要提供一种新的组合传感器、麦克风及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种组合传感器、麦克风及电子设备，旨在解决现有技术中组合传感器信噪比偏低的技术问题。

为实现上述目的，根据本实用新型的一方面，本实用新型提供一种组合传感器，包括外壳、设置于所述外壳内的麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述外壳包括声孔基板、与声孔基板相对设置的焊接基板和分别连接所述声孔基板和所述焊接基板的侧基板，所述声孔基板上形成有声孔，所述焊接基板内形成有背洞，所述麦克风MEMS芯片与所述焊接基板配合形成后腔，所述后腔与所述背洞连通。

在一实施例中，所述麦克风ASIC芯片安装于所述焊接基板，所述麦克风MEMS芯片和所述麦克风ASIC芯片电连接，所述麦克风ASIC芯片与所述焊接基板电连接；所述压力ASIC芯片安装于所述声孔基板，所述压力MEMS芯片安装于所述压力ASIC芯片背离所述声孔基板的一侧，所述压力MEMS芯片和所述压力ASIC芯片电连接，所述压力ASIC芯片与所述焊接基板电连接。

在一实施例中，所述侧基板与所述声孔基板和所述焊接基板均通过金属导电件电连接。

在一实施例中，所述金属导电件为锡膏层。

在一实施例中，所述麦克风MEMS芯片和所述麦克风ASIC芯片、所述麦克风ASIC芯片和所述焊接基板、所述压力MEMS芯片和所述压力ASIC芯片、所述压力ASIC芯片和所述声孔基板均通过金线电连接。

在一实施例中，所述金属导电件为锡膏层。

在一实施例中，所述麦克风MEMS芯片和所述麦克风ASIC芯片、所述麦克风ASIC芯片与所述焊接基板、所述压力MEMS芯片和所述压力ASIC芯片、所述压力ASIC芯片所述声孔基板均通过金线连接。

在一实施例中，所述焊接基板上形成有连通孔，所述连通孔连通所述背洞和所述后腔。

在一实施例中，所述焊接基板背离所述后腔的一侧设置有与所述焊接基板电连接的外接焊盘。

根据本实用新型的又一方面，本实用新型还提供一种麦克风，所述麦克风包括上述所述的组合传感器。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的麦克风。