[实用新型]组合传感器、麦克风及电子设备

权利要求书

1.一种组合传感器，其特征在于，包括外壳、设置于所述外壳内的麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述外壳包括声孔基板、与声孔基板相对设置的焊接基板和分别连接所述声孔基板和所述焊接基板的侧基板，所述声孔基板上形成有声孔，所述焊接基板内形成有背洞，所述麦克风MEMS芯片与所述焊接基板配合形成后腔，所述后腔与所述背洞连通。

2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述麦克风ASIC芯片安装于所述焊接基板，所述麦克风MEMS芯片和所述麦克风ASIC芯片电连接，所述麦克风ASIC芯片与所述焊接基板电连接；所述压力ASIC芯片安装于所述声孔基板，所述压力MEMS芯片安装于所述压力ASIC芯片背离所述声孔基板的一侧，所述压力MEMS芯片和所述压力ASIC芯片电连接，所述压力ASIC芯片与所述焊接基板电连接。

3.根据权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述压力ASIC芯片与所述声孔基板电连接，所述侧基板分别与所述声孔基板和所述焊接基板电连接。

4.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述侧基板与所述声孔基板和所述焊接基板均通过金属导电件电连接。

5.根据权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述金属导电件为锡膏层。

6.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述麦克风MEMS芯片和所述麦克风ASIC芯片、所述麦克风ASIC芯片和所述焊接基板、所述压力MEMS芯片和所述压力ASIC芯片、所述压力ASIC芯片和所述声孔基板均通过金线电连接。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的组合传感器，其特征在于，所述焊接基板上形成有连通孔，所述连通孔连通所述背洞和所述后腔。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的组合传感器，其特征在于，所述焊接基板背离所述后腔的一侧设置有与所述焊接基板电连接的外接焊盘。

9.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括权利要求1～8中任一项所述的组合传感器。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的麦克风。