[实用新型]Mini LED固晶机有效
| 申请号: | 202221562968.X | 申请日: | 2022-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN218160320U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 汪金虎;万傲梅;向红珍 | 申请(专利权)人: | 深圳市万福达智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/62;H05K3/34 |
| 代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 孔德丞 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | mini led 固晶机 | ||
本实用新型公开一种Mini LED固晶机,包括机架、两个对称设置在机架上的固晶模组和支架运输模组,支架运输模组用于运输支架;两个固晶模组对称设置于支架运输模组两侧,固晶模组包括分别自动换晶环模块、固晶模块和顶针模块,自动换晶环模块用于更换固晶模块上的晶环,固晶模块设有双摆臂组件,双摆臂组件用于吸取晶环上的芯片并将芯片放置在支架上,支架分为两个固晶区域,两个双摆臂组件与两个固晶区域一一对应设置,顶针模块用于顶起晶环上的芯片。本实用新型的两个双摆臂组件分别对支架的两个固晶区域进行固晶,有效地缩减了固晶时间,提高了固晶机的固晶效率,支架运输模组的设置满足了不同尺寸支架的固晶需求,拓宽了固晶机的适用范围。
技术领域
本实用新型涉及LED封装加工技术领域,尤其涉及一种Mini LED固晶机。
背景技术
固晶机是一种将芯片安放在支架(PCB)上的一种设备,它的工作原理是用吸嘴把极小的芯片从蓝膜上取出,再安放在提前刷有锡膏的支架(PCB)上。市面固晶机主要有两种固晶模式,一种是绑头直线移动,这种模式的弊端是绑头的运动距离较远,产能低;另一种是绑头旋转运动,绑头上安装一条摆臂,增大工作范围,搭配伺服电机实现高速高精度旋转运动,因此大多数固晶机都是采用这种旋转运动模式。在市面上有很多款固晶机,他们的方案和结构布局都限制了产品的最大尺寸、产能和精度,已不能满足Mini LED的生产需求。
因此,有必要提供一种新的Mini LED固晶机来解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种Mini LED固晶机,旨在解决产品的最大尺寸、产能和精度受到限制的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种Mini LED固晶机,包括机架、两个对称设置在所述机架上的固晶模组和支架运输模组,所述支架运输模组安装在所述机架上,所述支架运输模组用于运输支架;两个所述固晶模组对称设置于支架运输模组两侧,所述固晶模组包括分别安装在所述机架上的自动换晶环模块、固晶模块和顶针模块,所述自动换晶环模块与所述固晶模块间隔设置,所述自动换晶环模块用于更换所述固晶模块上的晶环,所述固晶模块设有双摆臂组件,所述双摆臂组件用于吸取晶环上的芯片并将芯片放置在所述支架上,所述支架分为两个固晶区域,两个所述双摆臂组件与所述两个固晶区域一一对应设置,所述顶针模块设置于所述固晶模块下方,所述顶针模块用于顶起晶环上的芯片。
可选地,所述支架运输模组包括运输模块,所述运输模块安装在所述机架上,所述运输模块包括运输底座、第一横向移动平台和第一纵向移动平台,所述第一横向移动平台沿第一方向滑动设置于所述第一纵向移动平台上,所述第一纵向移动平台沿第二方向滑动设置于所述运输底座上。
可选地,所述支架运输模组还包括两个对接模块,两个所述对接模块设置在所述机架两端,所述对接模块包括安装在所述机架上的轨道移动机构,所述轨道移动机构包括两组间隔设置的皮带传动机构以及与两个皮带传动机构一一对应设置的轨道移动组件,所述轨道移动组件带动所述皮带传动机构沿第一方向滑动以调节两个所述皮带传动机构的间距,所述皮带传动机构用于传输所述支架。
可选地,所述对接模块还包括旋转机构,所述旋转机构包括旋转驱动件、旋转平台和顶升组件,所述旋转驱动件的输出端与所述旋转平台连接,所述旋转驱动件驱动所述旋转平台旋转,所述顶升组件包括横梁和顶升驱动件,所述横梁安装在所述旋转平台上,所述顶升驱动件的输出端穿过所述旋转平台与所述横梁连接,所述顶升驱动件驱动所述横梁以带动所述旋转平台上升或下降。
可选地,两个所述对接模块均设有安装在所述机架上的阻挡机构,所述阻挡机构设置于两个所述皮带传动机构之间以用于止挡所述支架。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





