[实用新型]一种包含实体切割连筋的引线框架有效
申请号: | 202221013025.1 | 申请日: | 2022-04-27 |
公开(公告)号: | CN217306495U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 王乾 | 申请(专利权)人: | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人: | 裴素艳 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 包含 实体 切割 引线 框架 | ||
1.一种包含实体切割连筋的引线框架,其特征在于,包括引线框架本体(1)和至少一个引线框架单元(3),相邻引线框架单元(3)之间设置第一切割连筋(2-1),所述第一切割连筋(2-1)包括位于所述第一切割连筋(2-1)中心线的实体结构和位于所述实体结构两边的半蚀刻结构;
所述引线框架单元(3)与引线框架本体(1)边缘之间设置第二切割连筋(2-2),所述第二切割连筋(2-2)为全实体结构。
2.根据权利要求1所述的一种包含实体切割连筋的引线框架,其特征在于,所述第一切割连筋(2-1)的实体结构包括细长条实体结构、点断形实体结构和ω形实体结。
3.根据权利要求2所述的一种包含实体切割连筋的引线框架,其特征在于,所述实体结构的最大厚度和引线框架本体(1)厚度相等。
4.根据权利要求2所述的一种包含实体切割连筋的引线框架,其特征在于,位于所述ω形实体结构中心线的实体结构厚度比引线框架本体(1)厚度至少低0.03mm。
5.根据权利要求1所述的一种包含实体切割连筋的引线框架,其特征在于,所述引线框架单元(3)还包括用于承载芯片(5)的基岛(7)和散热片(11),所述基岛(7)设置于所述引线框架单元(3)的正面,所述散热片(11)设置于所述基岛(7)的背面,所述散热片(11)和所述基岛(7)之间设有锁胶槽。
6.根据权利要求5所述的一种包含实体切割连筋的引线框架,其特征在于,所述引线框架单元(3)正面设置引脚,所述引脚表面设有电镀(8),所述引脚与所述基岛(7)设置在同一平面。
7.根据权利要求5所述的一种包含实体切割连筋的引线框架,其特征在于,在所述基岛(7)四个角落上引出有支撑杆(12),所述支撑杆(12)连接到引线框架单元(3)的边缘,与设置于相邻框架单元(3)之间的切割连筋(2)相连接。
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