[实用新型]一种耐高温的紫外光LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种耐高温的紫外光LED芯片，该芯片旨在解决现有技术下无法对芯片进行散热，芯片不能耐高温，使用时间久了之后很容易损坏的技术问题。该芯片包括芯片本体、设置于所述芯片本体上侧用于照射紫外光的LED灯珠、设置于所述芯片本体上侧用于固定所述LED灯珠的固定模块；所述芯片本体下侧设有用于放置所述芯片本体的放置框，所述放置框表面开设有均匀分布的散热孔，所述放置框下侧设有用于缓冲上部作用力的防护模块，所述防护模块内侧设有用于散热的散热模块。该芯片通过散热模块的设置，能够从芯片本体的下侧对芯片本体进行散热，将芯片本体表面的热量吹走，从而保证芯片本体的温度不会太高，使得芯片本体更加地耐高温。

技术领域

本实用新型属于LED芯片技术领域，具体涉及一种耐高温的紫外光LED芯片。

背景技术

紫外光具有一定杀菌消毒的功效，同时也能对一些疾病进行治疗，因此紫外光LED光源产业也有了一定的发展，将紫外光LED灯珠焊接在芯片上，通上电后可以照射出紫外光，由于紫外光LED灯珠不同于普通的LED灯珠，因此对于芯片的要求也比较严格。

目前，专利号为CN202010560029.0的发明公开了一种紫外光LED芯片结构，包括：一衬底；一发光功能层，其设置于所述衬底下表面，所述发光功能层呈横截面尺寸逐渐增大的棱台状，所述发光功能层的与所述衬底连接的一面横截面尺寸小于所述发光功能层的远离所述衬底的一面的横截面尺寸；一透明导电层，其设置于所述衬底的上表面；一金属发射层，其设置于所述发光功能层的远离所述衬底的一面上。本申请通过将发光功能层的侧壁面设置于倾斜面，从而可以有效的减少紫外光LED芯片结构的上表面的透明电极的面积，增大下表面的金属发射层的面积，从而可以提高紫外光LED芯片结构的出光面积，另外，该倾斜的侧壁面有利于提高紫外光LED芯片结构的光提取效率。但是该申请方案没有具体涉及紫外光LED灯珠的安装结构，而且无法对芯片进行散热，芯片不能耐高温，使用时间久了之后很容易损坏。

因此，针对上述芯片无法对芯片进行散热的问题，亟需得到解决，以改善芯片的使用场景。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种耐高温的紫外光LED芯片，该芯片旨在解决现有技术下无法对芯片进行散热，芯片不能耐高温，使用时间久了之后很容易损坏的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种耐高温的紫外光LED芯片，该芯片包括芯片本体、设置于所述芯片本体上侧用于照射紫外光的LED灯珠、设置于所述芯片本体上侧用于固定所述LED灯珠的固定模块；其中，所述芯片本体下侧设有用于放置所述芯片本体的放置框，所述放置框表面开设有均匀分布的散热孔，所述放置框下侧设有用于缓冲上部作用力的防护模块，所述防护模块内侧设有用于散热的散热模块，所述散热模块下侧设有用于支撑的第一支撑块，所述第一支撑块前后两侧设有用于固定的防尘框，所述防尘框内侧设有用于防尘的防尘网，所述防尘框左右两侧设有用于安装的耳板。

使用本技术方案的芯片时，先将固定模块固定在芯片本体的上侧，然后再将散热模块从防护模块的下侧固定在防护模块上，用螺栓拧紧，然后再将带有紫外光的LED灯珠从固定模块上穿过，焊接在芯片本体上，焊接完成之后，再将芯片本体放置在防护模块上侧的放置框上，同时将散热模块的线路与芯片本体固定在一起，然后再将带有防尘网的防尘框分别固定在第一支撑块的前后两侧，同时同螺栓加以固定，使得整个芯片能够形成一个整体，再将整个芯片放置在所需要安装的位置，用螺栓将第一支撑块固定住即可；通过散热模块的设置，能够从芯片本体的下侧对芯片本体进行散热，将芯片本体表面的热量吹走，从而保证芯片本体的温度不会太高，使得芯片本体更加地耐高温，通过固定模块的设置，可以对LED灯珠进行支撑，使得其下侧的引脚能够正常焊接在芯片本体上，同时也能保证LED灯珠与芯片本体之间能够留有一定的空隙，使得芯片本体表面的热量能够正常散发出去。