[实用新型]LED灯板、LED显示屏和显示设备

说明书

本实用新型提供一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，LED灯板包括电路板和多个显示单元，电路板包括依次层叠设置的驱动线路层、电源层、接地层和控制信号层；显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，驱动晶圆和LED发光芯片组件均设置在驱动线路层上，LED发光芯片组件具体极性相反的第一极和第二极，第一极与驱动晶圆电连接，电源层用于为控制信号层、第二极和驱动晶圆供电，接地层和控制信号层均与驱动晶圆电连接；各显示单元中的驱动晶圆依次电连接。本实用新型提供的LED灯板，通过将驱动晶圆和LED发光芯片组件设置在驱动线路层上，减少了电路板中过孔数量，降低了电路板的加工成本，从而降低了LED灯板的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种LED灯板、LED显示屏和显示设备。

背景技术

LED显示屏因其显示效果好、亮度高和节能等优点，广泛用于商场大厅、教学楼和写字楼等场合。

COB(chip on board)封装的LED显示屏由于点间距小，散热好的优点被广泛使用。COB封装的LED显示屏由多个COB显示模块拼装而成，COB显示模块包括发光芯片、电路单元和驱动芯片。发光芯片为LED显示屏的光源，发光芯片焊接在电路单元的正面，每个COB显示模块包含包括2万-10万个发光芯片，发光芯片在电路单元的正面呈行列排布。驱动芯片焊接在电路单元的背面，驱动芯片包括行驱动芯片和列驱动芯片。电路单元包括层叠设置的发光芯片焊接层、行驱动层、列驱动层、电源层、控制信号层和驱动芯片焊接层，电路单元至少为六层结构。由于驱动芯片和发光芯片设置在电路单元不同的表面，因此发光芯片需要过孔分别连接至行驱动芯片和列驱动芯片。发光芯片还需要通过过孔连接至电源层以给发光芯片供电，此外电路单元各层之间的互联也通过过孔实现，每平方米的电路单元就需要百万级以上的过孔。

上述COB封装的LED显示屏中电路单元中过孔数量较多，导致LED显示屏的加工成本高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，通过将驱动晶圆和LED发光芯片组件设置在驱动线路层上，减少了电路板中过孔数量，降低了电路板的加工成本，从而降低了LED灯板的制造成本。

本实用新型提供一种LED灯板，包括电路板和多个显示单元，电路板包括依次层叠设置的驱动线路层、电源层、接地层和控制信号层；

显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，驱动晶圆和LED发光芯片组件均设置在驱动线路层上，LED发光芯片组件包括极性相反的第一极和第二极，第一极与驱动晶圆电连接，电源层用于为控制信号层、第二极和驱动晶圆供电，接地层和控制信号层均与驱动晶圆电连接；

各显示单元中的驱动晶圆依次电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，显示单元呈阵列形式排布。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，第一极和第二极中的一者为正极，另一者为负极。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，驱动晶圆具有电源接口，第二极和电源接口均与电源层电连接；

或者，第二极与电源层电连接，第二极与电源接口连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，LED发光芯片组件包括至少四组LED发光芯片，每组LED发光芯片具有至少三个第一极和至少三个第二极，驱动晶圆上具有多个电连接接口，驱动线路层上设置有多个第一连接线，第一极通过第一连接线与电连接接口一一对应电连接；

同组的第二极相互电连接，且通过第一过孔与电源层电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，LED发光芯片相对于驱动晶圆对称设置。