[实用新型]显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 202220794647.6 | 申请日: | 2022-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN217062098U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 潘飞;刘政明 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘娜 |
| 地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本实用新型涉及一种显示面板及显示装置,涉及显示设备技术领域。显示面板包括第一基板、第二基板以及设置在第一基板与第二基板之间的发光单元、色转换层结构和棱镜结构,其中,发光单元设置在第一基板上,色转换层结构设置在第二基板上,色转换层结构包括色转换单元,色转换单元与发光单元对应设置,棱镜结构设置在发光单元与色转换单元之间,用于聚集发光单元发出的光并照射至相对应的色转换单元。本实用新型解决了现有技术中Micro‑LED在色转换过程中容易发生串色的问题。
技术领域
本实用新型涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
在Micro-LED显示技术领域,目前普遍采用两种全彩显示的方案。一种是采用R、G、B三色Micro-LED芯片通过巨量转移形成全彩显示的方案。另一种全彩显示的方案是利用蓝光Micro-LED芯片结合红光量子点、绿光量子点,通过色转换的方式实现全彩。目前常用的色转换方案为全蓝光Micro-LED基板与带有量子点材料的色转换基板进行子像素对位贴合,但是,该方案中存在因为贴合偏位和贴合间隙导致的串色问题,从而影响显示效果。
因此,如何防止Micro-LED在色转换过程中发生串色是亟需解决的问题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种显示面板及显示装置,旨在解决现有技术中Micro-LED在色转换过程中容易发生串色的问题。
一种显示面板,包括第一基板、第二基板以及设置在第一基板与第二基板之间的发光单元、色转换层结构和棱镜结构,其中,发光单元设置在第一基板上,色转换层结构设置在第二基板上,色转换层结构包括色转换单元,色转换单元与发光单元对应设置,棱镜结构设置在发光单元与色转换单元之间,用于聚集发光单元发出的光并照射至相对应的色转换单元。
上述通过设置第一基板和第二基板,并将发光单元、色转换层结构和棱镜结构设置在第一基板与第二基板之间,发光单元设置在第一基板上,色转换层结构设置在第二基板上,色转换层结构包括色转换单元,色转换单元与发光单元对应设置,棱镜结构设置在发光单元与色转换单元之间,用于聚集发光单元发出的光并照射至相对应的色转换单元,这样通过棱镜结构的聚集作用,发光单元发出的光能够尽可能多地朝向相对应的色转换单元收敛,避免照射至相邻的色转换单元,从而避免发生串色且能够提升光效,解决了现有技术中Micro-LED在色转换过程中容易发生串色的问题。
可选地,发光单元为多个,显示面板还包括多个保护结构,多个保护结构一一对应包覆在多个发光单元的外侧,棱镜结构为多个,棱镜结构对应设置在保护结构朝向色转换层结构一侧的表面上。通过设置保护结构,从而对发光单元形成有效保护,保证发光单元的正常工作。
可选地,显示面板还包括隔光层结构,隔光层结构设置在第一基板上并填充各保护结构之间的间隙,隔光层结构朝向色转换层结构一侧的表面与保护结构朝向色转换层结构一侧的表面平齐。通过上述设置,使得隔光层结构具有足够的高度,既不会有残留在发光单元表面的隔光层结构导致光效降低,又可以保证隔光层结构有足够的高度遮挡发光单元的侧向光,减小串色风险。
可选地,显示面板还包括平坦层结构,平坦层结构设置在色转换层结构与棱镜结构之间。通过上述设置,平坦层结构能够填补色转换层结构与棱镜结构之间的膜层段差,避免间隙不均。
可选地,显示面板还包括封装层结构,封装层结构设置在平坦层结构与棱镜结构之间,封装层结构包括依次设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。通过“无机+有机+无机”的多层封装方式,能够对色转换单元形成有效保护,避免色转换单元受到水和氧气的侵蚀导致失效。
可选地,显示面板还包括贴合胶层,贴合胶层设置在封装层结构与棱镜结构之间,且棱镜结构的至少一部分嵌入贴合胶层内。通过设置贴合胶层,使得第一基板、第二基板以及两者之间的各层结构能够粘结在一起,从而形成整个显示面板,此外,将棱镜结构嵌入贴合胶层内还能使得贴合胶层具有更好的粘结效果,避免间隙不均。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





