[实用新型]一种LED发光二极管封装体

说明书

本实用新型公开了一种LED发光二极管封装体，其包括底座载体、发光芯片、封装支架、透明支架、散热层、导热结构、散热结构、荧光层、温度变色层及反光散射层，所述反光散射层设有若干个液晶分子。本实用新型通过设置卡扣连接结构及多个所述倾斜压片使得底座载体、封装支架、透明支架及发光芯片之间为可拆卸连接结构，便于生产时的拆分；通过设置导热结构及散热结构提高散热效果；通过设置荧光支架保证每个区域的荧光粉填充物的均匀，结合设置含有液晶分子的反光散射层用于提高光线的在LED发光二极管封装体的端面呈多角度散射，提高光线覆盖效率，从而提高光照效果。

技术领域

本实用新型涉及LED发光二极管的技术领域，具体涉及一种LED发光二极管封装体。

背景技术

发光二极管是半导体二极管中的一种，能够将电能转化为光能，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

现有发光二极管的封装结构中，其多为一体结构，无法拆卸，当生产过程中出现偏移造成产品不合格时，为节约成本及回收，需要进行破拆才能进行部分材料的回收，容易造成各个部件的出现损坏，二次利用率较低，且当需要进行维护更换时，需要对发光二极管整体更换，维护成本过高；现有的发光二极管的散热效果较差，容易降低发光二极管的使用寿命；现有的发光二极管封装体的反光效率较低，容易造成光线由侧面散出，发出的光线角度及光分布都不可控，影响后续的出光效果，出光均匀性差，且由于反光散热效果差，光线由表面散射的覆盖率较低，光照效果较差；现有的发光二极管的荧光层无定位结构，当荧光层固定冷却时，荧光层内的荧光颗粒具有一定的流动性或趋向性，冷却固定后出现部分位置荧光颗粒含量高，部分荧光颗粒含量低的情况出现，影响后续荧光处理后的光线散射的效果，可能出现光差的情况；现有的发光二极管的封装结构无温度提示，当温度过高时无法快速直观的反馈给人们，人们无法及时进行降温处理，温度过高可能导致发光芯片烧损的情况出现，且影响使用寿命，且当出现烧坏时无法在不通电的情况下进行快速寻找位置烧损的发光二极管的位置，影响维护效率。

实用新型内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种LED发光二极管封装体。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种LED发光二极管封装体包括封装体本体，所述封装体本体包括底座载体、发光芯片、封装支架及透明支架，所述底座载体的底部设有散热层，所述底座载体与散热层之间设有导热结构，所述散热层设有散热结构，所述底座载体设有凹槽，所述凹槽设有反光杯结构，所述发光芯片设置在所述凹槽内，所述封装支架设置在所述底座载体的上方，所述透明支架套设在所述封装支架外侧并设置在所述底座载体上，所述封装支架与底座载体之间设有封装结构，所述封装支架设有荧光层及反光杯结构一，所述荧光层设置在所述反光杯结构一的底部，并与所述底座载体的顶部贴合接触，所述透明支架与底座载体之间设有卡扣连接结构，所述透明支架的设有温度变色层及反光散射层，所述温度变色层设置在所述透明支架的外侧面上，所述反光散射层设置在所述透明支架的顶部出光面上，所述反光散射层设有若干个液晶分子，光线由透明支架底部穿入，经过所述反光散射层内的液晶分子折射作用下从所述透明支架的上端面反射出不同角度的光线。

作进一步改进，所述底座载体为含氮化硼类导热材料树脂底座，所述卡扣连接结构包括多个扣勾及多个扣孔，多个所述扣勾分别设置在所述透明支架的底部，多个所述扣孔分别设置在所述底座载体的侧面上，所述扣勾分别一一对应扣入到所述扣孔内实现快速扣合连接。