[实用新型]一种芯片清洗设备循环过滤装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片清洗设备循环过滤装置，包括设置在芯片清洗设备机台内的去胶清洗槽、通过管道一和管道二与去胶清洗槽连通的密封过滤罐，密封过滤罐内设有过滤网；所述管道一连通去胶清洗槽底部和密封过滤罐顶部，所述管道二连通密封过滤罐底部和去胶清洗槽顶部；管道二上设有循环泵。循环泵工作，使去胶清洗槽中的清洗液通过底部的管道一流入密封过滤罐，经过滤网过滤杂质后，清洗液在通过管道二流入去胶清洗槽中，继续对晶片进行清洗。由此实现对去胶清洗槽内清洗液杂质的过滤，提升清洗液的寿命、提升去胶能力。颗粒物杂质堆积在密封过滤罐中，避免排液管堵塞提升设备稼动率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体涉及一种芯片清洗设备循环过滤装置。

背景技术

在现代LED生产制造过程中，晶片在匀上光刻胶、曝光、显影、蒸镀ITO、沉积SIO2后需要经过化学打胶、去胶、刻蚀、腐蚀等工序处理，在PAD、Meta、Finger去胶工序作业时就需要将晶片放在卡塞内，再将卡塞放于清洗载具中，由机械手将提篮依次放入指定的去胶清洗槽进行处理，该去胶设备稼动率的提高及去胶效果一直是各个厂家追求的目标。

但是现有的技术存在以下的不足：

国内现有大部分LED制作行业都是使用同一结构的去胶清洗槽，虽然槽体外观设计有所不同，但总体布局与功能大同小异。当LED进行镀金后再到去胶工序作业，很多金属颗粒会脱落在槽体内，经过超声及抖动会使该颗粒物再次回粘到LED芯片上，导致晶片清洗不干净；长期下来排液管会被沉积的金属碎渣堵住，需要浪费人力清洁疏通。如此，既降低去胶效果，又降低设备稼动率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片清洗设备循环过滤装置，保证去胶清洗槽内的溶液无颗粒物污染，以提升清洗溶液的寿命、提升去胶能力的效果；同时避免产生排液管堵塞，从而提升设备稼动率。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种芯片清洗设备循环过滤装置，包括设置在芯片清洗设备机台内的去胶清洗槽、通过管道一和管道二与去胶清洗槽连通的密封过滤罐，密封过滤罐内设有过滤网；所述管道一连通去胶清洗槽底部和密封过滤罐顶部，所述管道二连通密封过滤罐底部和去胶清洗槽顶部；管道二上设有循环泵。循环泵工作，使去胶清洗槽中的清洗液通过底部的管道一流入密封过滤罐，经过滤网过滤杂质后，清洗液在通过管道二流入去胶清洗槽中，继续对晶片进行清洗。由此实现对去胶清洗槽内清洗液杂质的过滤，提升清洗液的寿命、提升去胶能力。颗粒物杂质堆积在密封过滤罐中，避免排液管堵塞提升设备稼动率。

进一步的：所述密封过滤罐上端为可打开的密封盖，密封盖的周圈设有与密封过滤罐罐体上端开口契合的环形凹槽；密封盖周圈设有若干锁紧扣。方便打开密封过滤罐，对滤网进行清洗维护。

进一步的：所述环形凹槽内嵌有密封圈。

进一步的：所述密封盖上设有把手，方便装卸。

进一步的：所述密封过滤罐罐体内设有限位块，过滤网放置在限位块上，过滤网上设有提绳。需要清洗过滤网时，通过提绳将过滤网拿出，在限位块上放置新过滤网，节省更换维护时产生的停机时间。

进一步的：所述密封过滤罐位于芯片清洗设备机台外。方便对密封过滤罐内过滤网进行更换。

进一步的：所述密封过滤罐罐体上设有泄压阀。打开密封盖之前，通过泄压阀对密封过滤罐罐体内泄压，方便密封盖打开。

进一步的：所述密封过滤罐底部与管道二之间、密封盖与管道一之间均通过螺纹管接头连接。螺纹管接头方便管道一和管道二的拆装。

进一步的：所述管道二上还设有液位感应器。用以测量管道二中的流量，如果流量较低，则说明过滤网阻塞严重，可对过滤网进行更换。

本实用新型和现有技术相比有以下优点：