[实用新型]散热结构和变频器

说明书

本实用新型涉及功率器件技术领域，具体公开了一种散热结构和变频器，其中，散热结构包括PCB板、散热器以及导热绝缘件，PCB板包括基板和I GBT单管，I GBT单管具有相对设置的连接面和散热面，I GBT单管的连接面与基板连接，散热面朝向背离基板一侧，I GBT单管的散热面通过导热绝缘件与散热器的表面连接。本申请提供的散热结构简化了散热结构的生产工艺，能够节省工时，降低成本，并且还可以提高PCB板的利用率。

技术领域

本实用新型涉及功率器件技术领域，特别涉及一种散热结构和变频器。

背景技术

目前，绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，简称IGBT或者IGBT单管)的散热结构均采用底部散热的方式，即相关技术中的IGBT单管的散热面为其用于连接固定的安装面。相关技术中散热结构主要有两种，其中一种是在基板和散热器中间增设铝板，将IGBT单管安装在铝板上，并设于铝板和基板之间以通过插针与基板电性连接，最后再用螺丝锁定基板、铝板以及散热器。另外一种则是将IGBT单管安装在基板背离散热器的一侧，在基板上设置导热孔，并在基板和散热器之间填充导热硅脂，最终再用螺丝锁定基板和散热器。上述两种组装加工工艺中由于IGBT单管的散热面背离散热器，故而存在散热效果差的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热结构和变频器，旨在提高IGBT单管的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的散热结构，该散热结构包括：

PCB板，所述PCB板包括基板和IGBT单管，所述IGBT单管具有相对设置的连接面和散热面，所述IGBT单管的连接面与所述基板连接，所述散热面朝向背离所述基板一侧；

散热器；以及

导热绝缘件，所述IGBT单管的散热面通过所述导热绝缘件与所述散热器的表面连接。

可选地，所述导热绝缘件的材质为半固态导热绝缘胶；

或者，所述导热绝缘件的材质为固态导热绝缘材料。

可选地，所述IGBT单管设有多个，多个所述IGBT单管间隔连接于所述散热器的同一侧面。

可选地，所述导热绝缘件设于所述散热器，并对应所述IGBT单管的位置设置。

可选地，所述散热器朝向所述导热绝缘件的表面凸设有连接柱，所述连接柱背离散热器的一端设有连接孔，所述连接柱穿过所述导热绝缘件以与所述基板朝向所述IGBT单管的表面抵接；

所述散热结构还包括连接件，所述连接件穿过所述基板以插接于所述连接孔内。

可选地，所述连接柱设有至少两个，所述连接件的数量对应所述连接柱的数量设置，一个所述连接件插接于一个所述连接柱形成的连接孔内。

可选地，所述散热器包括：

均热板，所述IGBT单管的散热面通过所述导热绝缘件连接于所述均热板的一板面；和

散热件，所述散热件与所述均热板连接，所述散热件与所述IGBT单管在所述均热板上的投影不重合。

可选地，所述散热件包括：

基座，所述基座与所述均热板连接；和

散热翅片，所述散热翅片与所述基座连接。

可选地，所述散热翅片设有多个，多个所述散热翅片间隔均匀排布。

和/或，所述散热翅片位于所述均热板背离所述IGBT单管一侧。

本实用新型还提出一种变频器，包括散热结构，该散热结构包括：