[实用新型]一种半导体清洗剂生产用定量供料装置有效

专利信息
申请号: 202220496801.1 申请日: 2022-03-07
公开(公告)号: CN217093336U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 童晨;吴海燕;韩成强;孙元;陈桂红 申请(专利权)人: 昆山晶科微电子材料有限公司
主分类号: B01F35/71 分类号: B01F35/71;B01F35/83;B01F35/12;B01F101/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 洗剂 生产 定量 供料 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,其特征在于,包括底座、拼接式储箱、升降式刮料机构和抽吸进料机构;

所述拼接式储箱包括上箱体和下箱体,所述下箱体设置在底座上表面,且所述上箱体和下箱体可拆卸安装在一起,且所述上箱体的顶部设置有投料口,所述下箱体的底部设置有排料口;

所述升降式刮料机构包括升降驱动装置、驱动轴和刮板,所述升降驱动装置设置在上下箱体的顶部中心,且所述驱动轴的一端与升降驱动装置的驱动端连接,另一端伸进上箱体内部与刮板连接;

所述抽吸进料机构包括负压抽吸泵和负压管,所述负压抽吸泵设置在底座的底部下方,所述负压管的一端与下箱体的排料口连接,另一端与穿过底座与负压抽吸泵的抽吸端连接,且所述负压管与负压抽吸泵的连接处安装有计量控制阀。

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,其特征在于,所述上箱体的底部四周成型有插接块,所述下箱体的顶部四周成型有插接槽,在上箱体和下箱体进行组装时,所述插接块可插接在插接槽中。

3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,其特征在于,所述上箱体的下部四周和下箱体的上部四周均设置有耳孔,且所述上箱体上的耳孔和下箱体上的耳孔可通过螺栓固定。

4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,其特征在于,所述刮板与驱动轴之间斜向连接有若干个加强柱。

5.根据权利要求1所述的一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,其特征在于,所述升降驱动装置为驱动液压缸。

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