[实用新型]后处理封装总成、用于排气后处理的散热系统和车辆

权利要求书

1.一种后处理封装总成，其特征在于，所述后处理封装总成(5)包括外壳(51)和容纳在该外壳(51)内的后处理载体组件(54)，所述外壳(51)包括内壳体(511)和外壳体(512)，所述外壳体(512)套设在所述内壳体(511)上，且所述外壳体(512)和所述内壳体(511)之间形成供冷却气体流动的气流通道(52)，所述外壳体(512)上设置有用于冷却气体流入所述气流通道(52)的进气口和用于冷却气体流出所述气流通道(52)的出气口，所述进气口与用于提供冷却气体的外部气源连通，所述出气口与外部环境空间连通。

2.根据权利要求1所述的后处理封装总成，其特征在于，所述气流通道(52)沿所述外壳(51)的长度方向螺旋延伸。

3.根据权利要求1所述的后处理封装总成，其特征在于，所述气流通道(52)包括沿所述外壳(51)的长度方向延伸的多个通道，该多个通道在所述外壳(51)的周向上间隔布置且相邻的两个通道之间相互连接。

4.根据权利要求1所述的后处理封装总成，其特征在于，所述后处理封装总成(5)还包括固定接头(53)，所述固定接头(53)的一端固设在所述外壳体(512)上且与所述进气口连接，所述固定接头(53)的另一端通过快插结构连接用于输送冷却气体的管路(8)。

5.根据权利要求4所述的后处理封装总成，其特征在于，所述快插结构包括相互配合连接的第一插接件和第二插接件，所述第一插接件和所述第二插接件中的一者设置于所述固定接头，所述第一插接件和所述第二插接件中的另一者设置于所述管路(8)。

6.一种用于排气后处理的散热系统，其特征在于，所述用于排气后处理的散热系统包括

根据权利要求1-5中任一项所述的后处理封装总成；

温度传感器(6)，用于检测位于所述后处理封装总成(5)周围的待检测元件的表面温度；

储气装置(3)，所述储气装置(3)内储存有冷却气体且通过管路(8)连接所述进气口，以向所述气流通道(52)提供冷却气体，所述管路(8)上设置有用于开启或关闭所述管路(8)的控制阀(4)；以及

控制装置(7)，分别与所述温度传感器(6)和所述控制阀(4)电性连接在一起，以根据所述温度传感器(6)的检测温度控制所述控制阀(4)开启或关闭所述管路(8)。

7.根据权利要求6所述的用于排气后处理的散热系统，其特征在于，所述用于排气后处理的散热系统还包括用于提供冷却气体的气源(1)，所述气源(1)与所述储气装置(3)通过第一管路(9)连接在一起。

8.根据权利要求7所述的用于排气后处理的散热系统，其特征在于，所述第一管路(9)上设置有单向阀(2)，以限制所述冷却气体从所述储气装置(3)流向所述气源(1)。

9.根据权利要求6所述的用于排气后处理的散热系统，其特征在于，所述控制阀(4)构造为电磁阀。

10.一种车辆，其特征在于，所述车辆设置有权利要求6-9中任一项所述的用于排气后处理的散热系统。