[实用新型]晶圆裂片移膜机构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆裂片移膜机构，所述晶圆移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着PE膜移动。上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动。本实用新型公开了一种晶圆裂片移膜机构，贴膜机构通过移动吸附装置将切割完成后的PE膜贴在晶圆上，并且贴膜机构中的辊压机构能够将PE膜贴的更加牢固。

技术领域

本实用新型属于碳化硅晶圆裂片技术领域，特别是涉及一种晶圆裂片移膜机构。

背景技术

碳化硅晶圆经过激光隐切加工，激光束聚焦在晶圆内部，对焦点位置晶圆形成瞬间高温，在晶圆内部形成一系列纵横交错的破坏层，碳化硅晶圆硬度较高无法通过扩膜方式使晶圆裂开，需要适合设备沿晶圆切割道一条一条破开，芯片表面对碎屑敏感，裂片过程中在晶圆表面贴一层PE膜，防止裂片机构的劈刀和晶圆表面直接接触，也防止劈裂过程中产生的碎屑溅污染芯片。

复合膜在输送过程中需要始终处于一个张紧的状态，目前在运输过程只有一侧依靠吸力，不能保证在运输中始终处于受控状态。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种能够在运输过程中，始终对复合膜进行控制的晶圆裂片移膜机构。

具体方案如下：

晶圆裂片移膜机构，所述晶圆移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着PE膜移动。上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动。

所述上吸附装置通过可调压力式移动座由垂直伺服模组带动上下移动，下移动吸盘带动复合膜移动到切膜位，上吸附装置下移，使上吸附装置与下移动吸盘同时对复合膜吸附，切膜完成后，上吸附装置上移，下移动吸盘复位，上吸附装置下移，使得上吸附装置与下移动吸盘重新同时对复合膜进行吸附。

所述上吸附装置包括：上负压源、吸附直线轴承和固定位吸盘，上负压源设置在可调压力式移动座上，吸附直线轴承包括吸附直线轴承套和吸附直线轴承轴，吸附直线轴承套固定在可调压力式移动座顶部，吸附直线轴承轴穿过吸附直线轴承套，吸附直线轴承轴顶部设置有吸附直线轴承轴限位块，吸附直线轴承的方向和可调压力式移动座的移动方向一致；底部设置有吸盘浮动安装板，吸盘浮动安装板与可调压力式移动座之间设置有弹簧，固定位吸盘连接在吸盘浮动安装板底部，固定位吸盘通过上气道与上负压源连接。

上吸附装置还包括移动吸附辊压机构，移动吸附辊压机构包括：浮动压辊气缸、浮动板、浮动压辊门型固定座、浮动直线轴承和浮动压辊；浮动压辊气缸固定连接在可调压力式移动座上，浮动板固定在浮动压辊气缸的活塞杆末端，移动方向与可调压力式移动座的移动方向一致，在浮动板两侧均设置有浮动直线轴承，浮动直线轴承包括浮动直线轴承套和浮动直线轴承轴，浮动直线轴承套固定在浮动板上，浮动直线轴承轴穿过浮动直线轴承套，浮动直线轴承轴顶部设置有浮动直线轴承轴限位块，底部与浮动压辊门型固定座连接，浮动压辊转动连接在浮动压辊门型固定座上。浮动气缸控制浮动板上下移动，通过浮动直线轴承轴的限位块带动整个浮动压辊门型座与浮动压辊上下移动，浮动压辊对PE膜的压力为浮动压辊门型固定座和浮动压辊的重力。

所述下移动吸盘中设有下负压源，下移动吸盘顶部分为放料位与取料位，放料位与取料位顶部均均布有气孔，气孔均通过下吸附气道与下负压源连接，放料位与取料位的气孔与不同下负压源连接。

本实用新型公开了一种晶圆裂片移膜机构，贴膜机构通过移动吸附装置将切割完成后的PE膜贴在晶圆上，并且贴膜机构中的辊压机构能够将PE膜贴的更加牢固。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的侧视图；

图3是放卷机构的结构示意图；

图4是放卷机构的俯视图；