[实用新型]晶圆裂片移膜机构有效
申请号: | 202220236943.4 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN218447822U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 张春;郭明月 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裂片 机构 | ||
1.晶圆裂片移膜机构,其特征在于,所述晶圆移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘,下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动,使得下移动吸盘带着PE膜移动,上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆裂片移膜机构,其特征在于,所述上吸附装置通过可调压力式移动座由垂直伺服模组带动上下移动,下移动吸盘带动复合膜移动到切膜位,上吸附装置下移,使上吸附装置与下移动吸盘同时对复合膜吸附,切膜完成后,上吸附装置上移,下移动吸盘复位,上吸附装置下移,使得上吸附装置与下移动吸盘重新同时对复合膜进行吸附。
3.根据权利要求2所述的晶圆裂片移膜机构,其特征在于,所述上吸附装置包括:上负压源、吸附直线轴承和固定位吸盘,上负压源设置在可调压力式移动座上,吸附直线轴承包括吸附直线轴承套和吸附直线轴承轴,吸附直线轴承套固定在可调压力式移动座顶部,吸附直线轴承轴穿过吸附直线轴承套,吸附直线轴承轴顶部设置有吸附直线轴承轴限位块,吸附直线轴承的方向和可调压力式移动座的移动方向一致;底部设置有吸盘浮动安装板,吸盘浮动安装板与可调压力式移动座之间设置有弹簧,固定位吸盘连接在吸盘浮动安装板底部,固定位吸盘通过上气道与上负压源连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆裂片移膜机构,其特征在于,上吸附装置还包括移动吸附辊压机构,移动吸附辊压机构包括:浮动压辊气缸、浮动板、浮动压辊门型固定座、浮动直线轴承和浮动压辊;浮动压辊气缸固定连接在可调压力式移动座上,浮动板固定在浮动压辊气缸的活塞杆末端,移动方向与可调压力式移动座的移动方向一致,在浮动板两侧均设置有浮动直线轴承,浮动直线轴承包括浮动直线轴承套和浮动直线轴承轴,浮动直线轴承套固定在浮动板上,浮动直线轴承轴穿过浮动直线轴承套,浮动直线轴承轴顶部设置有浮动直线轴承轴限位块,底部与浮动压辊门型固定座连接,浮动压辊转动连接在浮动压辊门型固定座上,浮动气缸控制浮动板上下移动,通过浮动直线轴承轴的限位块带动整个浮动压辊门型座与浮动压辊上下移动,浮动压辊对PE膜的压力为浮动压辊门型固定座和浮动压辊的重力。
5.根据权利要求4所述的晶圆裂片移膜机构,其特征在于,所述下移动吸盘中设有下负压源,下移动吸盘顶部分为放料位与取料位,放料位与取料位顶部均均布有气孔,气孔均通过下吸附气道与下负压源连接,放料位与取料位的气孔与不同下负压源连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造