[实用新型]一种晶圆传输的对接装置及其形成的晶圆传输系统有效
申请号: | 202220234515.8 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN218447844U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 冯琳;刘锐;高飞翔;田君一 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 对接 装置 及其 形成 系统 | ||
1.一种晶圆传输的对接装置,其特征在于,包括:
通用部;其内部形成放置晶圆的中转腔,所述中转腔外侧设置有通用连接侧壁,所述通用连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的连接通孔;
补充部;其内部形成能够容纳晶圆通过的补充腔,所述补充腔外侧设置有补充连接侧壁,且所述补充连接侧壁与所述通用连接侧壁相匹配;所述补充连接侧壁中设置有容纳晶圆通过的补充通孔。
2.根据权利要求1所述一种晶圆传输的对接装置,其特征在于,所述通用连接侧壁包括第一通用连接侧壁和第二通用连接侧壁,所述第一通用连接侧壁中包含第一连接通孔,所述第二通用连接侧壁中包含第二连接通孔。
3.根据权利要求2所述一种晶圆传输的对接装置,其特征在于,所述第一通用连接侧壁和第二通用连接侧壁之间设置有第一弯折侧壁和第二弯折侧壁;所述第一通用连接侧壁、第二通用连接侧壁、第一弯折侧壁和第二弯折侧壁共同围成所述中转腔,所述中转腔内部设置有放置晶圆的承载台。
4.根据权利要求3所述一种晶圆传输的对接装置,其特征在于,所述第一弯折侧壁和第二弯折侧壁中均包含拐点,且拐点处的夹角不相等。
5.根据权利要求1所述一种晶圆传输的对接装置,其特征在于,所述补充部为三角形的补充部,所述补充部的其中一个补充连接侧壁与所述通用连接侧壁固定连接,所述补充部的另一端连接晶圆平台。
6.根据权利要求1所述一种晶圆传输的对接装置,其特征在于,还包括密封壳体,所述密封壳体将所述中转腔和密封腔进行密封。
7.一种晶圆传输系统,其特征在于,包括权利要求1-6任意一项所述的对接装置,所述对接装置位于两个晶圆平台之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造