[实用新型]具有调整功能的键合设备

说明书

本实用新型为一种具有调整功能的键合设备，主要包括一第一腔体、一第二腔体、一压合单元、一载台及复数个水平调整单元，其中第一腔体用以连接第二腔体，并在两者之间一密闭空间。压合单元设置在第一腔体内，而载台则设置在第二腔体内，其中压合单元面对载台，并用以键合放置在载台上的基板。水平调整单元设置在第一腔体上，其中水平调整单元的调整杆穿过第一腔体，并连接压合单元。部分的调整杆位于密闭空间外部，并在第一腔体上形成一调整部，使用者可经由调整部快速且准确地调整压合单元与载台的水平。

技术领域

本实用新型有关于一种具有调整功能的键合设备，方便使用者快速且准确地调整压合单元及载台之间的水平。

背景技术

集成电路技术的发展已经成熟，且目前电子产品朝向轻薄短小、高性能、高可靠性与智能化的趋势发展。电子产品中的芯片会对电子产品的性能产生重要影响，其中前述性能部分相关于芯片的厚度。举例来说，厚度较薄的芯片可以提高散热效率、增加机械性能、提升电性以及减少封装的体积及重量。

于半导体制程中，通常会在芯片的背面(即下表面)进行基板减薄制程、通孔蚀刻制程与背面金属化制程。然而，在进行基板减薄的过程中，当基板的厚度过薄(例如，低于或等于150微米)时，可能会导致晶圆破片或使晶圆发生弯曲变形，从而使得芯片无法使用并降低芯片良率。

因此，在进行基板减薄制程前会先进行键合制程，主要将黏合层设置在晶圆与载体(例如，蓝宝石玻璃)之间，并透过压合单元及载台压合层叠的晶圆及载体，已完成晶圆及载体的键合。完成基板减薄制程后，进行解键合制程，以将晶圆与载体分离。

然而，键合设备在键合过程中压合单元及载台之间若未保持水平，则可能会造成压合单元及载台对晶圆及载体的压合力度不均匀，导致基板与载体之间的黏合层具有键合气泡，以及使得键合后之晶圆的总厚度变异(TTV)不佳。

实用新型内容

为了解决先前技术所面临的问题，本实用新型提出一种新颖的具有调整功能的键合设备，方便操作者快速且准确地调整压合单元与载台之间的水平，使得压合单元及载台可以对两者之间的第一基板及第二基板施加均匀的压合力度，以避免在第一基板及第二基板之间产生键合气泡。

本实用新型的一目的，在于提出一种具有调整功能的键合设备，主要包括一第一腔体、一第二腔体、一压合单元、一载台及复数个水平调整单元，其中第一腔体用以连接第二腔体，并于两者之间形成一密闭空间。

压合单元连接第一腔体，载台则连接第二腔体。载台的承载面用以承载层叠的第一基板及第二基板，而压合单元则面对载台，并用以压合载台上第一基板及第二基板以形成一键合基板。

水平调整单元穿过第一腔体，其中水平调整单元的一端连接压合单元，而另一端则位于第一腔体及密闭空间的外部。操作人员可透过位于密闭空间外的水平调整单元调整压合单元，使得压合单元与载台的承载面水平。

具体而言，本实用新型可以在第一腔体连接第二腔体时，透过水平调整单元调整压合单元与载台的水平，可提高使用时的便利性。此外在透过水平调整单元调整压合单元的水平前，可先将密闭空间内的气体抽出，使得调整水平与键合制程的环境相近，可有效提高调整压合单元水平的准确度。

本实用新型的一目的，在于提出一种具有调整功能的键合设备，其中水平调整单元包括一调整杆及一吊挂杆。调整杆及吊挂杆穿过腔体并连接压合单元，其中调整杆可相对于腔体及压合单元转动，以调整压合单元的水平高度。

具体而言，调整杆可包括一调整部、一弹性部及一连接部，其中连接部经由弹性部连接调整部。例如弹性部可以是弹簧，而连接部可以是设置有螺纹的杆体，并螺锁在压合单元的螺孔上。调整部则位于腔体的外部，操作人员可转动调整部，改变连接部螺锁在压合单元内的长度，使得压合单元上升或下降，并压缩或拉长弹簧，