[实用新型]具有调整功能的键合设备有效
申请号: | 202220227785.6 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN217062043U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 林俊成;张容华;张茂展 | 申请(专利权)人: | 天虹科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/58 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 调整 功能 设备 | ||
1.一种具有调整功能的键合设备,其特征在于,包括:
一第一腔体;
一第二腔体,面对该第一腔体,其中该第一腔体用以连接该第二腔体,并于该第一腔体及该第二腔体之间形成一密闭空间;
一连接板,连接该第一腔体;
一压合板,透过复数个固定杆体连接该连接板,其中该连接板位于该压合板与该第一腔体之间;
一载台,连接该第二腔体,并包括一承载面朝向该压合板,其中该承载面用以承载层叠的一第一基板及一第二基板;及
复数个水平调整单元,设置在该第一腔体上,并包括一调整杆,其中该调整杆穿过该第一腔体,并连接该连接板,而部分的该调整杆位于该密闭空间外部,并在该第一腔体上形成一调整部。
2.根据权利要求1所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,其中该水平调整单元包括一吊挂杆,该吊挂杆连接该连接板。
3.根据权利要求2所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,其中该水平调整单元包括一壳体,连接并固定在该第一腔体上,而该调整杆及该吊挂杆则穿过该壳体及该第一腔体,并连接该连接板。
4.根据权利要求3所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,其中该调整杆及该吊挂杆分别经由一轴封单元连接该壳体。
5.根据权利要求1所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,其中该调整杆包括一连接部及一第一弹性部,该连接部的一端连接该连接板,而该连接部的另一端则经由该第一弹性部连接该调整部。
6.根据权利要求5所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,包括一第一套管套设在该第一弹性部的外部,该第一套管的一端连接该连接板。
7.根据权利要求1所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,包括一压合单元驱动器连接该连接板,用以驱动该连接板及该压合板靠近或远离该载台,并以该压合板压合该载台承载的该第一基板及该第二基板。
8.根据权利要求7所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,包括一腔体驱动器连接该第一腔体,用以驱动该第一腔体靠近或远离该第二腔体,使得该第一腔体连接该第二腔体,以在两者之间形成该密闭空间。
9.根据权利要求1所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,包括一抽气马达流体连接该密闭空间,并用以抽出该密闭空间内的气体。
10.根据权利要求1所述的具有调整功能的键合设备,其特征在于,包括复数个对准单元设置在该载台上,并用以对准放置在该载台上的该第一基板及该第二基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造