[实用新型]反射式MEMS芯片、光学系统和车辆

说明书

本申请涉及一种反射式MEMS芯片、光学系统和车辆，本申请的反射式MEMS芯片包括：支架、驱动装置、至少一个活动片以及至少一个反射直板镜片；支架具有至少一个窗口；每个活动片具有第一固定端和第一自由端，第一固定端固定在支架上，第一自由端在活动片弯曲后能伸入窗口内；一个反射直板镜片连接于任一活动片背离支架的表面；每个反射直板镜片具有第二固定端和第二自由端，第二固定端与第一自由端连接，第二自由端在活动片弯曲后成悬空状态；驱动装置与各个活动片连接，并用于驱动各个活动片弯曲。故本申请不仅制造工艺简单，成本较低，而且可以较好地兼容低像素与高像素的全部光学系统需求。

技术领域

本申请涉及智能照明的技术领域，具体而言，涉及一种反射式MEMS 芯片、光学系统和车辆。

背景技术

现如今，各类自适应智能照明远光的技术应用广泛，主要包括以下三种技术：多颗LED的低像素(百级)matrix(矩阵)照明、基于Micro LED (微米量级的LED)的万级像素matrix照明、以及基于DLP(Digital Light Procession，数字光处理)技术的百万级像素matrix照明。

其中，第一种技术：多颗LED的低像素matrix照明，虽然可以满足低像素照明以及地面投影等需求，但是由于采用多颗LED贴装的形式，若需要提高到百万级的高像素，则需要非常大的线路板面积尺寸，制造难度高且在光学上难以实现。

同样地，第二种技术：基于Micro LED的万级像素matrix照明，虽然可以满足低像素照明以及地面投影等需求，但是若需要提高到百万级的高像素，则需要较大的芯片尺寸，制造难度高，且封装结构会进一步复杂，封装难度高，另外，芯片尺寸的增大还好提高散热难度，影响使用寿命。

另外，第三种技术：基于DLP技术的百万级像素matrix照明，其本身满足高像素需求，但是若需要向下兼容低像素，则DMD芯片(Digital Micromirror Device，数字微镜器件)受限于其静电式的技术路线，无法将像素做的更大，只能采用高成本的方式实现低像素的功能，不具备性价比。

综上，上述三种技术都无法很好地兼容低像素和高像素的全部光学系统需求。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种反射式MEMS芯片、光学系统和车辆，其能够较好的兼容低像素和高像素的全部光学系统需求。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请提供一种反射式MEMS芯片，包括：支架、驱动装置、至少一个活动片以及至少一个反射直板镜片；支架具有至少一个窗口；每个所述活动片具有第一固定端和第一自由端，所述第一固定端固定在所述支架上，所述第一自由端在所述活动片弯曲后能伸入所述窗口内；一个所述反射直板镜片连接于任一所述活动片背离所述支架的表面；每个所述反射直板镜片具有第二固定端和第二自由端，所述第二固定端与所述第一自由端连接，所述第二自由端在所述活动片弯曲后成悬空状态；所述驱动装置与各个所述活动片连接，并用于驱动各个活动片弯曲。

于一实施例中，所述窗口不贯穿所述支架，所述窗口的内底面在所述活动片弯曲后能与所述第一自由端相抵，用于限位。

于一实施例中，所述窗口贯穿所述支架。

于一实施例中，沿所述第一固定端指向所述第一自由端的方向相邻的两个所述活动片之间留有第一间隙。沿所述第二固定端指向所述第二自由端的方向相邻的两个所述反射直板镜片之间留有第二间隙。

于一实施例中，所述第一间隙大于或者等于所述第二间隙。

于一实施例中，所述反射直板镜片的长度大于所述活动片的长度，以使所述反射直板镜片在所述活动片处于平直状态时所述第二自由端具有超出所述第一固定端的伸出部分，并使所述第一间隙大于所述第二间隙。所述伸出部分可用于限位与遮蔽像素间的缝隙。