[实用新型]一种MEMS螺旋弹簧探针

说明书

本实用新型公开了一种MEMS螺旋弹簧探针，包括顶部柱塞和弹簧套筒，弹簧套筒套设于顶部柱塞上，顶部柱塞包含导正部和针头部，导正部和针头部之间设有凹槽部，弹簧套筒包含第一非弹簧部、弹簧部和第二非弹簧部，第二非弹簧部卡设于凹槽部上，第一非弹簧部和弹簧部套设于导正部上，第二非弹簧部上沿着弹簧套筒的轴线方向开设有弹性开口。本实用新型的有益效果是：加工容易，装配方便，简化了装配工艺流程，提高生产效率，降低生产成本，减少不良风险；在同等空间内，可实现更高的弹力，能够适用于更小尺寸的芯片测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种MEMS螺旋弹簧探针。

背景技术

随着半导体行业的发展，半导体芯片制程的优化，芯片朝着尺寸更小，性能更高的方向发展，空间利用率更高，对传统测试方式提出了很大的挑战。目前弹簧零部件是依靠弹簧机加工方式获得的，由于产品要更小，又要达到要求的弹力，通过现有的方式达不到弹力设计要求。因此为了适应现有芯片测试的需求需要一种新的工艺和产品结构来达到芯片的测试要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS螺旋弹簧探针，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种MEMS螺旋弹簧探针，包括顶部柱塞和弹簧套筒，所述弹簧套筒套设于顶部柱塞上，所述顶部柱塞包含导正部和针头部，所述弹簧套筒包含依次连接的第一非弹簧部、弹簧部和第二非弹簧部，所述第二非弹簧部卡设于凹槽部上，所述第一非弹簧部和弹簧部套设于导正部上，所述第二非弹簧部上沿着弹簧套筒的轴线方向开设有弹性开口。

进一步优选，所述导正部、针头部和凹槽部均呈圆柱形结构设计，所述导正部和针头部的直径尺寸相同且大于凹槽部的直径尺寸，所述弹簧套筒呈圆筒形结构设计。

进一步优选，所述针头部的远离导正部的端部呈圆锥形结构设计。

进一步优选，所述第一非弹簧部与弹簧部的连接处设有第一连接部，所述第二非弹簧部与弹簧部的连接处设有第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均为圆弧形凹槽结构。

进一步优选，所述弹性开口贯穿第二非弹簧部，所述第二非弹簧部的内壁上沿着弹性开口的边缘设有锯齿形凸起。

进一步优选，所述针头部的靠近凹槽部端沿着针头部的圆周方向设有一圈圆台形凸起。

进一步优选，所述顶部柱塞和弹簧套筒均采用一体成型结构设计。

有益效果：本实用新型的MEMS螺旋弹簧探针，通过弹性开口的设置，便于将弹簧套筒套设于顶部柱塞上，通过凹槽部的设置，实现顶部柱塞和弹簧套筒定位和连接；顶部柱塞和弹簧套筒均采用一体成型结构设计，加工容易，装配方便，简化了装配工艺流程，提高生产效率，降低生产成本，减少不良风险；在同等空间内，可实现更高的弹力，能够适用于更小尺寸的芯片测试。

附图说明

图1为本实用新型所公开的MEMS螺旋弹簧探针的分解结构示意图；

图2为本实用新型所公开的MEMS螺旋弹簧探针的主视结构示意图；

图3为本实用新型所公开的MEMS螺旋弹簧探针的轴测结构示意图；

图4为本实用新型所公开的MEMS螺旋弹簧探针中弹簧部未压缩时结构示意图；

图5为本实用新型所公开的MEMS螺旋弹簧探针中弹簧部被压缩时结构示意图。

附图标记：1-顶部柱塞，11-导正部，12-针头部，13-凹槽部，2-弹簧套筒，21-第一非弹簧部，22-弹簧部，23-第二非弹簧部，231-弹性开口，24-第一连接部，25-第二连接部。

具体实施方式