[实用新型]一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座

说明书

本实用新型公开了一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座，属于电子设备技术领域，包括安装座，所述安装座左右两侧顶部的后端通过活动轴活动连接有防护盖，所述安装座的左右两侧均匀开设有散热孔，所述安装座内腔的左右两侧均通过螺丝固定连接有防尘网，所述安装座底部的左右两侧均固定连接有支撑板，使用时防护盖，能够对安装座的顶部进行防护，同时也避免灰尘直接落入至安装座的内腔，通过防尘网，能够对散热孔进行防护，避免灰尘通过散热孔落入至安装座的内腔，进而对芯片本体进行防尘，通过设置以上结构，具备了防尘效果较好的优点，解决了现有的DPS芯片安装座存在防尘效果较差的问题，从而有利于对该装置进行使用。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体是一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座。

背景技术

DSP即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片，DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法，现有的DSP芯片安装座在使用的过程中，由于芯片与安装座的连接处完全贴合，导致其散热效果较差，且现有的安装座多不具备防尘效果，易导致灰尘落入至芯片的顶部，会造成芯片出现故障，存在防尘效果较差的缺陷，从而不利于对该装置进行使用，因此，本实用新型提供了一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座，以解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座，包括安装座，所述安装座左右两侧顶部的后端通过活动轴活动连接有防护盖，所述安装座的左右两侧均匀开设有散热孔，所述安装座内腔的左右两侧均通过螺丝固定连接有防尘网，所述安装座底部的左右两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有底座，所述底座的内腔插接有芯片本体，所述安装座内腔底部的中心处固定连接有支架，所述支架的左右两端均固定连接有风扇，所述风扇相远离的一侧分别固定连接有连接块，所述连接块相远离的一侧与支撑板的连接处固定连接。

作为本实用新型进一步的方案，所述防尘网的材质为尼龙网，所述散热孔做倾斜式设计。

作为本实用新型再进一步的方案，所述底座的底部均匀开设有通孔，所述通孔的数量为多个。

作为本实用新型再进一步的方案，所述安装座左右两侧底部的前后位置均固定连接有安装板，所述安装板的内表面开设有安装孔。

作为本实用新型再进一步的方案，所述防护盖正面的中心处开设有第一螺孔，所述第一螺孔的内表面螺纹连接有限位螺栓，所述安装座正面顶部的中心处开设有第二螺孔，所述限位螺栓的后端延伸至防护盖的内腔并与第二螺孔的连接处螺纹连接。

作为本实用新型再进一步的方案，所述风扇的顶部与底座的底部留有间距，所述风扇的底部与安装座内腔的底部留有间距。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型使用时，防护盖能够对安装座的顶部进行防护，同时也避免灰尘直接落入至安装座的内腔，通过防尘网，能够对散热孔进行防护，避免灰尘通过散热孔落入至安装座的内腔，进而对芯片本体进行防尘，通过设置以上结构，具备了防尘效果较好的优点，解决了现有的DPS芯片安装座存在防尘效果较差的问题，从而有利于对该装置进行使用。

2、本实用新型使用时，支架与连接块，能够对风扇进行支撑，通过风扇，对底座的底部进行散热，并通过散热孔，将热量排出安装座的外侧，提高其的散热效果，避免造成芯片本体热量过高的现象。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型安装座结构的正视剖视图；