[发明专利]一种集成式Micro-LED显示器件及其组成的显示面板

说明书

本申请提出了一种集成式Micro‑LED显示器件及其组成的显示面板，包括：基板和键合在基板上的多个显示像素单元，每个显示像素单元包括相互分立的一个驱动芯片和若干个Micro‑LED芯片，基板的第一表面和第二表面分别设置有用于连接显示像素单元的第一金属布线和第二金属布线，且第一金属布线的一部分和第二金属布线的一部分通过开设在基板上的若干导电过孔实现导通，第一金属布线和/或第二金属布线包括正极总线和负极总线，并且驱动芯片与至少一个总线分别被设置在基板的不同表面上。其将分立的驱动芯片与Micro‑LED芯片一同通过巨量转移的方式键合至线路基板上，形成显示像素阵列，实现Micro‑LED芯片的大电流驱动，同时实现驱动芯片与Micro‑LED芯片的一对多集成驱动。

技术领域

本申请涉及LED显示技术领域，具体涉及一种集成式Micro-LED显示器件及其组成的显示面板。

背景技术

Micro-LED显示是极具竞争力的下一代显示技术。全彩化显示是显示产品的必备性能，液晶显示采用与每个像素点对应的彩色滤光片，将背光源发出的白光转化成红绿蓝(RGB)三基色的单色光，实现全彩化显示；OLED显示的每个像素分别采用RGB三基色的发光材料，从而实现自发光的全彩化显示。无论采用上述哪一种全彩化显示技术路线，均需要对阵列化排布的Micro-LED芯片进行单颗可寻址的驱动。

Micro-LED芯片阵列中的每颗芯片均与驱动基板上对应的可寻址驱动单元实现电连接，才能保证每个像素单元的Micro-LED芯片都能独立地被驱动。现有技术主要的驱动基板包括，印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板、互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)基板等。CMOS基板可实现的分辨率最高，但是基板尺寸小、成本高，仅能应用于AR显示等小尺寸的微型LED显示屏。PCB基板具有设计灵活、可双面布线的优势，但是现有的PCB基板难以集成寻址电路，像素间距较大，主要应用于较低分辨率的Micro-LED显示。TFT基板自带寻址电路单元，通常采用2T1C架构的驱动电路，可以让每个像素单元的Micro-LED芯片均实现独立寻址的主动式驱动，不足之处在于：(1)2T1C阵列中的TFT存在I-V特性不均匀的问题，为了实现Vth补偿，通常需要采用4T2C甚至6T2C，驱动变得较为复杂；申请号为202111102022.5、202111093965.6、202110534241.4、202110357172.4等中国专利，采用分立式的晶体管与Micro-LED芯片集成，形成了显示像素阵列，分立式的晶体管可以进行Vth分选，从而规避该问题；(2)只能单面走线，宽线宽与高分辨率之间相互矛盾，走线的横截面有限，供给Micro-LED芯片的电流有限，Micro-LED显示亮度受到局限。

发明内容

为了克服现有技术中的上述缺陷，本申请提出了一种集成式Micro-LED显示器件及其组成的显示装置，能够实现Micro-LED芯片的大电流驱动，同时实现驱动芯片与Micro-LED芯片的一对多集成驱动。

根据本申请的第一方面，提出了一种集成式Micro-LED显示器件，包括：基板和键合在基板上的多个显示像素单元，每个显示像素单元包括相互分立的一个驱动芯片和若干个Micro-LED芯片，基板的第一表面设置有用于连接显示像素单元的第一金属布线，基板的第二表面设置有用于连接显示像素单元的第二金属布线，且第一金属布线的一部分和第二金属布线的一部分通过开设在基板上的若干导电过孔实现导通，第一金属布线和/或第二金属布线包括正极总线和负极总线，驱动芯片和若干Micro-LED芯片均为倒装结构芯片并且电气连接在正极总线和负极总线之间，并且驱动芯片与至少一个总线分别被设置在基板的不同表面上。

上述方案公开的显示器件可以将分立的驱动芯片与Micro-LED芯片一同通过巨量转移的方式键合至线路基板上，形成显示像素阵列，实现Micro-LED芯片的大电流驱动，同时实现驱动芯片与Micro-LED芯片的一对多集成驱动。