[发明专利]一种湿处理基板腔室在审
申请号: | 202211687165.1 | 申请日: | 2022-12-27 |
公开(公告)号: | CN116092977A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 王本义;刘迟;于宏嘉 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/54 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 杨旭 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 基板腔室 | ||
本发明涉及半导体湿制程工艺设备技术领域,具体地说是一种湿处理基板腔室,包括腔室主体、气体过滤装置及用于检测腔室主体内部气体压力的压力传感器,还包括照明装置、视频监控装置及自动开关门装置。本发明通过压力传感器、外接控制器与气体过滤装置配合设置,可实现腔室主体内压力按需求自动调节,从而确保腔室主体内压力可控,进而保障了工艺稳定性;通过气体过滤装置的设置,可在实现正常对腔室主体供气的功能的基础上,充分对进入气体过滤壳体的外界环境空气进行过滤;通过自动开关门装置的设置,可实现自动控制基板通过窗口的开启与封闭。本发明能够更好地适应目前半导体湿制程工艺的高要求,使用稳定性高。
技术领域
本发明涉及半导体湿制程工艺设备技术领域,具体地说是一种湿处理基板腔室。
背景技术
在半导体湿制程领域,随着工艺的更新与发展,对于设备的工艺腔室的结构有更多的功能需求。而现有的工艺腔室仅简单提供加工空间,不能很好地适应目前工艺的高要求,使用稳定性较差。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种湿处理基板腔室。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种湿处理基板腔室,包括腔室主体、气体过滤装置及用于检测所述腔室主体内部气体压力的压力传感器;
所述腔室主体具有进气口及排气口,所述气体过滤装置具有进风口及出风口,所述气体过滤装置安装于所述腔室主体上,且所述气体过滤装置的出风口与所述腔室主体的进气口相连通,所述气体过滤装置的进风口设置有进风动力源,所述进风动力源及所述压力传感器分别与外接控制器连接。
所述气体过滤装置包括气体过滤壳体、整流板A及滤芯;
所述气体过滤装置的出风口开设于所述气体过滤壳体的底面上,所述气体过滤装置的进风口开设于所述气体过滤壳体的一侧面上,所述整流板A安装于所述气体过滤壳体的内腔中、并将所述气体过滤壳体的内腔分隔成整流前空间及整流后空间两个空间,所述整流前空间与所述气体过滤装置的进风口相连通,所述整流后空间与所述气体过滤装置的出风口相连通,所述滤芯安装于所述气体过滤壳体内腔的整流后空间中,所述整流板A上开设有若干个整流孔;
外界环境气体通过所述气体过滤装置的进风口上的进风动力源被输入至所述气体过滤壳体内腔的整流前空间,所述整流前空间中的气体穿过所述整流板A的整流孔进入至所述气体过滤壳体内腔的整流后空间中,所述整流后空间中的气体经过所述滤芯并被滤芯过滤、之后从所述气体过滤装置的出风口流入所述腔室主体中。
所述气体过滤装置出风口外侧的气体过滤壳体底面上设有密封件A,所述密封件A被夹在所述气体过滤壳体底面与腔室主体外表面之间。
所述腔室主体包括腔室主体箱体及腔室主体顶板,所述腔室主体箱体的顶端开口,所述腔室主体顶板安装于所述腔室主体箱体的顶端、并封闭所述腔室主体箱体的顶端开口,所述腔室主体的排气口开设于所述腔室主体箱体的底部,所述腔室主体的进气口开设于所述腔室主体顶板上,且所述气体过滤装置安装于所述腔室主体顶板的顶面上,所述腔室主体箱体的内侧安装有整流板B。
所述腔室主体顶板采用透明的耐化学腐蚀的工程塑料材料制成。
所述腔室主体顶板上设有用于对所述腔室主体箱体内部照明的照明装置,所述照明装置与外接控制器连接。
所述腔室主体顶板上设有用于对所述腔室主体箱体内部进行视频监控的视频监控装置,所述视频监控装置与外接控制器连接。
所述腔室主体箱体的后侧面上开设有观察窗口,所述观察窗口上安装有观察窗板;
所述腔室主体箱体外周面上开设有若干个检修口,每个所述检修口上均安装有检修挡板;
所述观察窗板与腔室主体箱体后侧面之间及每个所述检修挡板与所述腔室主体箱体外周面之间均设有密封件B。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造