[发明专利]一种湿处理基板腔室在审
申请号: | 202211687165.1 | 申请日: | 2022-12-27 |
公开(公告)号: | CN116092977A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 王本义;刘迟;于宏嘉 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/54 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 杨旭 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 基板腔室 | ||
1.一种湿处理基板腔室,其特征在于:包括腔室主体(1)、气体过滤装置(2)及用于检测所述腔室主体(1)内部气体压力的压力传感器;
所述腔室主体(1)具有进气口及排气口,所述气体过滤装置(2)具有进风口及出风口,所述气体过滤装置(2)安装于所述腔室主体(1)上,且所述气体过滤装置(2)的出风口与所述腔室主体(1)的进气口相连通,所述气体过滤装置(2)的进风口设置有进风动力源(201),所述进风动力源(201)及所述压力传感器分别与外接控制器连接。
2.根据权利要求1所述的一种湿处理基板腔室,其特征在于:所述气体过滤装置(2)包括气体过滤壳体(202)、整流板A(203)及滤芯(204);
所述气体过滤装置(2)的出风口开设于所述气体过滤壳体(202)的底面上,所述气体过滤装置(2)的进风口开设于所述气体过滤壳体(202)的一侧面上,所述整流板A(203)安装于所述气体过滤壳体(202)的内腔中、并将所述气体过滤壳体(202)的内腔分隔成整流前空间及整流后空间两个空间,所述整流前空间与所述气体过滤装置(2)的进风口相连通,所述整流后空间与所述气体过滤装置(2)的出风口相连通,所述滤芯(204)安装于所述气体过滤壳体(202)内腔的整流后空间中,所述整流板A(203)上开设有若干个整流孔(2031);
外界环境气体通过所述气体过滤装置(2)的进风口上的进风动力源(201)被输入至所述气体过滤壳体(202)内腔的整流前空间,所述整流前空间中的气体穿过所述整流板A(203)的整流孔(2031)进入至所述气体过滤壳体(202)内腔的整流后空间中,所述整流后空间中的气体经过所述滤芯(204)并被滤芯(204)过滤、之后从所述气体过滤装置(2)的出风口流入所述腔室主体(1)中。
3.根据权利要求2所述的一种湿处理基板腔室,其特征在于:所述气体过滤装置(2)出风口外侧的气体过滤壳体(202)底面上设有密封件A(205),所述密封件A(205)被夹在所述气体过滤壳体(202)底面与腔室主体(1)外表面之间。
4.根据权利要求1所述的一种湿处理基板腔室,其特征在于:所述腔室主体(1)包括腔室主体箱体(101)及腔室主体顶板(102),所述腔室主体箱体(101)的顶端开口,所述腔室主体顶板(102)安装于所述腔室主体箱体(101)的顶端、并封闭所述腔室主体箱体(101)的顶端开口,所述腔室主体(1)的排气口开设于所述腔室主体箱体(101)的底部,所述腔室主体(1)的进气口开设于所述腔室主体顶板(102)上,且所述气体过滤装置(2)安装于所述腔室主体顶板(102)的顶面上,所述腔室主体箱体(101)的内侧安装有整流板B(103)。
5.根据权利要求4所述的一种湿处理基板腔室,其特征在于:所述腔室主体顶板(102)采用透明的耐化学腐蚀的工程塑料材料制成。
6.根据权利要求5所述的一种湿处理基板腔室,其特征在于:所述腔室主体顶板(102)上设有用于对所述腔室主体箱体(101)内部照明的照明装置(3),所述照明装置(3)与外接控制器连接。
7.根据权利要求5所述的一种湿处理基板腔室,其特征在于:所述腔室主体顶板(102)上设有用于对所述腔室主体箱体(101)内部进行视频监控的视频监控装置(4),所述视频监控装置(4)与外接控制器连接。
8.根据权利要求4所述的一种湿处理基板腔室,其特征在于:所述腔室主体箱体(101)的后侧面上开设有观察窗口,所述观察窗口上安装有观察窗板(5);
所述腔室主体箱体(101)外周面上开设有若干个检修口,每个所述检修口上均安装有检修挡板(6);
所述观察窗板(5)与腔室主体箱体(101)后侧面之间及每个所述检修挡板(6)与所述腔室主体箱体(101)外周面之间均设有密封件B(7)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司,未经沈阳芯源微电子设备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211687165.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种腔室压力自动调节控制系统
- 下一篇:一种光伏逆变系统及防雷装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造