[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法

说明书

本发明提供成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法，通过更难以产生制造不良的成膜方法进行成膜。成膜单元包括放出成膜材料的成膜源，一边移动一边对基板进行成膜。挡板遮挡从成膜源放出的成膜材料向基板的飞散。移动部件使挡板进行开闭。移动部件与成膜单元向第一方向的移动联动地使挡板从全闭位置向全开位置向第一方向移动，在成膜单元对基板的成膜中，经过由挡板覆盖基板的一部分的状态。

技术领域

本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。

背景技术

在有机EL显示器等的制造中，通过从蒸发源放出的蒸镀物质附着在基板上，在基板上形成薄膜。在专利文献1中记载了一种蒸镀装置，该蒸镀装置具有：一边移动一边对基板进行蒸镀的蒸镀源；在蒸镀时支承掩模以及基板的掩模台；以及通过开闭来控制从蒸镀源向配置于掩模台的基板入射蒸镀材料的挡板。在该蒸镀装置中，在覆盖蒸镀对象的基板的挡板打开的状态下，通过蒸发源通过基板的下方而对基板进行蒸镀。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-196684号公报

发明内容

发明要解决的课题

另外，在成膜装置中，期望利用更难以产生制造不良的成膜方法来进行成膜。例如，当基板和掩模的对准无法获得足够的时间的情况下，有时由于对准不足而容易产生不良情况。此外，例如，在基板和掩模未对准的状况下打开挡板的情况下，在腔室内漂浮的成膜材料有时附着于基板，容易产生膜厚的均匀性降低或者由于在没有预定的成膜的部位成膜而导致的不良情况。

本发明提供一种利用更难以产生制造不良的成膜方法进行成膜的技术。

用于解决课题的方案

根据本发明的一方式，

提供一种成膜装置，其特征在于，

该成膜装置具备：

成膜单元，包括放出成膜材料的成膜源，一边在移动方向上往复移动一边对基板进行成膜；

挡板，遮挡从所述成膜源放出的所述成膜材料向所述基板的飞散；以及

移动部件，开闭所述挡板；

所述移动部件与所述成膜单元向所述移动方向的第一侧的移动联动地使所述挡板从全闭位置向全开位置向所述第一侧移动，

在由所述成膜单元进行的向所述基板的成膜中，经过由所述挡板覆盖所述基板的一部分的状态。

此外，根据本发明，

提供一种成膜方法，其特征在于，

该成膜方法包括：

包括放出成膜材料的成膜源且在移动方向上往复移动的成膜单元一边向所述移动方向的第一侧移动一边对基板进行成膜的工序；以及

使遮挡从所述成膜源放出的所述成膜材料向所述基板的飞散的挡板与所述成膜单元向所述第一侧的移动联动地从全闭位置向全开位置向所述第一侧移动的工序，

在由所述成膜单元进行的向所述基板的成膜中，经过由所述挡板覆盖所述基板的一部分的状态。

此外，根据本发明，

提供一种电子器件的制造方法，其特征在于，

该电子器件的制造方法包括成膜工序，该成膜工序通过上述成膜方法对基板进行成膜。

发明的效果

根据本发明，能够利用更难以产生制造不良的成膜方法进行成膜。

附图说明