[发明专利]电路板及其制备方法、显示面板

说明书

本申请提供一种电路板及其制备方法、显示面板。该电路板包括：基板、保护膜以及若干电子元器件；其中，保护膜设置于所述基板上，并与所述基板配合形成一密封腔；其中，所述保护膜的材料包括绝缘材料；若干电子元器件设置在所述基板上，并位于所述密封腔内。该电路板能够对电子元器件进行密封，以防止电子元器件受到腐蚀，导致电子元器件的功能不良的问题；同时便于对电子元器件进行检修、维护，简化了加工工艺。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制备方法、显示面板。

背景技术

电路板可分为印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)或电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)，FPC电路板又称柔性电路板。现有电路板一般包括基板和设置在基板上的电子元器件。

目前，为了防止外界水汽等进入至电子元器件而腐蚀电子元器件的问题发生；通常会在电子元器件的四周点胶，并在胶固化后，利用该固化胶密封每一电子元器件。然而，该方式密封的电子元器件极易受到腐蚀，导致电子元器件的功能不良。另外，现有基板上组装电子元器件的元件区域，通常需要加盖屏蔽罩，以屏蔽各电子元器件的信号。但由于屏蔽罩的材料为金属，且采用焊锡的方式实现与基板的固定连接；这样不仅不方便拆卸，导致对电子元器件的检修和维护较为不便；且屏蔽罩拆卸下来之后，也不方便再次焊接回去；同时，成本较高，加工工艺复杂。

发明内容

本申请提供的电路板及其制备方法、显示面板，旨在解决现有电路板上的电子元器件极易受到腐蚀，导致电子元器件的功能不良的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板。该电路板包括：基板、保护膜以及若干电子元器件；其中，保护膜设置于所述基板上，并与所述基板配合形成一密封腔；其中，所述保护膜的材料包括绝缘材料；若干电子元器件设置在所述基板上，并位于所述密封腔内。

其中，还包括粘结层，位于所述保护膜与所述基板之间，所述保护膜通过所述粘结层粘接于所述基板的表面，以密封所述密封腔；

优选地，所述粘结层为光学固化胶；

优选地，所述粘结层的宽度为0.7m-1.0mm。

其中，所述粘结层和所述保护膜的其中一个具有至少一个定位槽，另一个与所述至少一个定位槽对应的位置具有至少一个凸起；所述至少一个凸起分别嵌入所述至少一个定位槽内；

优选地，所述至少一个定位槽形成于所述粘结层朝向所述保护膜的一侧表面，且所述至少一个定位槽沿所述粘结层的周向方向间隔设置；所述至少一个凸起形成于所述保护膜朝向所述粘结层的一侧表面；

优选地，所述保护膜对应所述定位槽的部分朝向所述粘结层凹陷，以形成所述凸起；

优选地，所述至少一个定位槽沿所述粘结层的周向方向等间隔设置。

其中，所述保护膜包括主体部和密封部；所述主体部朝向背离所述基板的方向凹陷，以与所述基板配合形成所述密封腔；所述密封部与所述主体部连接，且围绕所述主体部周向一圈设置，并与所述粘结层粘接，以密封所述密封腔；

优选地，所述密封部朝向所述粘结层的一侧表面朝向所述粘结层凸起，以嵌入所述粘结层。

其中，所述保护膜包括层叠的密封层和至少一屏蔽层；所述密封层的材料为绝缘材料；所述至少一屏蔽层层叠于所述密封层的第一表面和/或第二表面，且所述屏蔽层的材料为屏蔽材料；

优选地，所述至少一屏蔽层包括静电屏蔽层、磁屏蔽层和电磁屏蔽层中的任意一种或两种。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种显示面板。该显示面板包括上述所涉及的电路板。