[发明专利]压力传感器芯体及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202211672840.3 申请日: 2022-12-26
公开(公告)号: CN116124350A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 谭佳欢 申请(专利权)人: 中航光电华亿(沈阳)电子科技有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01L19/04;G01L19/06
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 汪喆
地址: 110000 辽宁省沈阳市经*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种压力传感器芯体,其特征在于,包括弹性基体、弹性梁支架以及压力敏感组件;

所述弹性基体的感压侧形成有感压膜片,所述弹性基体的背压侧,且沿所述弹性基体的径向由内向外依次形成有第一凸部和第二凸部;

所述弹性梁支架对应所述第一凸部形成有第一对位部,对应所述第二凸部形成有第二对位部,所述第一凸部与所述第一对位部对位连接,所述第二凸部与所述第二对位部对位连接;

所述压力敏感组件包括压力敏感元件,所述压力敏感元件设置于所述弹性梁支架背离所述弹性基体的一侧。

2.根据权利要求1所述的压力传感器芯体,其特征在于,所述第二凸部呈环状,所述第一凸部形成于所述弹性基体的中心位置,所述第二凸部围绕所述第一凸部设置。

3.根据权利要求1所述的压力传感器芯体,其特征在于,所述第一凸部和所述第二凸部朝向所述弹性梁支架的一侧的端面位于同一水平面;

所述第一对位部和所述第二对位部朝向所述弹性基体的一侧的端面位于同一水平面。

4.根据权利要求1所述的压力传感器芯体,其特征在于,所述弹性梁支架包括梁体,且所述梁体的数量为偶数个,所述梁体的一端均与所述第一对位部相连接,另一端均向远离所述第一对位部的方向延伸,且偶数个的所述梁体沿所述第一对位部的周向等间隔分布,所述第二对位部形成于所述梁体远离所述第一对位部的一端。

5.根据权利要求1所述的压力传感器芯体,其特征在于,所述弹性基体的背压侧还形成有第三凸部,所述第三凸部呈环状,且沿所述第二凸部的周向形成,并位于所述第二凸部远离所述第一凸部的一侧;

所述压力敏感组件还包括线路板和连接引线,所述线路板与所述压力敏感元件一一对应,所述线路板设置于所述第三凸部上,所述连接引线的两端分别连接对应的压力敏感元件和所述线路板,以形成测量电桥。

6.根据权利要求5所述的压力传感器芯体,其特征在于,所述第三凸部朝向所述弹性梁支架的一侧的端面与所述第二凸部和所述第一凸部朝向所述弹性梁支架的一侧的端面位于同一水平面。

7.根据权利要求5所述的压力传感器芯体,其特征在于,还包括安装接头,所述安装接头与所述弹性基体相连接,且所述线路板上还连接有信号引出线,所述信号引出线远离所述线路板的一端与所述安装接头相连接。

8.根据权利要求1所述的压力传感器芯体,其特征在于,所述弹性基体、所述感压膜片以及所述弹性梁支架均由不锈钢材料形成,且所述弹性基体与所述弹性梁支架相焊接;

所述压力敏感元件为电阻应变片,且所述电阻应变片包括金属应变片和半导体应变片,或所述压力敏感元件为敏感电阻膜。

9.根据权利要求1所述的压力传感器芯体,其特征在于,所述压力敏感元件与所述弹性梁支架之间设有胶层或高温玻璃层,通过所述胶层使所述压力敏感元件与所述弹性梁支架之间相粘接,或通过所述高温玻璃层的熔化使所述压力敏感元件与所述弹性梁支架相连接。

10.一种压力传感器芯体的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一、在弹性基体的感压测加工形成感压膜片,在所述弹性基体的背压侧加工形成第一凸部和第二凸部,并使第一凸部和第二凸部的端面位于同一水平面;

步骤二、制作具有第一对位部和第二对位部的弹性梁支架,并使第一对位部和第二对位部的端面位于同一水平面;

步骤三、将压力敏感元件与所述弹性梁支架相连接,并将安装所述压力敏感元件后的所述弹性梁支架与所述弹性基体相连接,使所述第一对位部与所述第一凸部相对接,所述第二对位部与所述第二凸部相对接;

步骤四、将线路板和安装接头与弹性基体相连接,并通过连接引线使所述压力敏感元件与所述线路板相连接形成测量电桥,通过信号引出线连接所述线路板与所述安装接头。

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