[发明专利]一种覆铜板用环氧树脂组合物及环氧树脂覆铜板的制备方法

说明书

本发明提供了一种覆铜板用环氧树脂组合物，按原料质量份数计，包括80～100重量份的改性环氧树脂溶液、3～50重量份的复合型固化剂、0.01～0.2重量份的固化促进剂、60～100重量份的溶剂以及20～30重量份的填料。改性环氧树脂溶液，按原料质量份数计，包括150～170重量份的二官能团环氧树脂、10～20重量份的多官能团环氧树脂、80～110重量份的含溴阻燃剂、1～10重量份的二元醇改性剂、0.02～0.1重量份的催化剂以及60～70重量份的有机溶剂。本发明在改性环氧树脂中加入了二元醇、酚醛环氧树脂作为改性剂，同时使用酚醛树脂作为复合固化剂的组成成分，既能增强体系的韧性，同时也能保证体系的高Tg值。

技术领域

本发明属于环氧树脂覆铜板技术领域，涉及一种覆铜板用环氧树脂组合物及环氧树脂覆铜板的制备方法。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

随着电子设备行业的持续发展以及对于环保要求的持续提高，覆铜板下游PCB厂原使用锡铅合金进行焊接，欧盟发出禁铅令后，PCB厂开始转向无铅化制程，PCB的后段组装所用焊接材料也由传统的锡铅合金转为无铅的锡银铜合金，合金材料的熔点亦由183℃提高至217℃，波峰焊的温度则由230-235℃提高至260℃。此外，新的无铅材料对锡的粘合力下降，所以焊接的温度及时间均有提升，高温及长时间的操作条件对覆铜板材料的耐热性、阻燃性提出了更高的要求。并且随着电子设备微小型化、多功能化发展，要求PCB高密度化、高性能化。电子产品的设计也越来越多地考虑刚挠结合、平行抬高立体组装、静态挠曲等特殊形式。在此前提下，挠性板、刚-挠结合板已经显出优势。目前常见的增韧环氧树脂的方法是添加橡胶，但橡胶虽能提高体系的柔韧性，但极大的影响了体系的Tg耐热性和阻燃性等指标。也有一些技术方案，如专利CN 101225276采用双酚A型溴化环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、酚醛固化剂、咪唑促进剂作为组合物，所制成的覆铜板耐热性高，玻璃态转变温度Tg可达170℃以上。但这种环氧玻纤布基覆铜板通常挠曲性能较差，脆性大，在弯曲和挠曲的情况下很容易出现树脂断裂，继而导致导线断裂，板材失效。

因此，如何找到一种更为适宜的方式，既能提高覆铜板的挠性性能，又能保持材料的高Tg，已成为本领域诸多一线研究人员及科研企业亟待解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种覆铜板用环氧树脂组合物及环氧树脂覆铜板的制备方法。本发明提供的覆铜板用环氧树脂组合物，在改性环氧树脂制备过程中加入了二元醇、酚醛环氧树脂作为改性剂，同时使用酚醛树脂作为复合固化剂的组成成分，既能增强体系的韧性，同时也能保证体系的高Tg值。而且制备方法简单，条件温和，可控性好，更加有利于工业化规模生产和推广应用。

本发明提供了一种覆铜板用环氧树脂组合物，按原料质量份数计，包括：

所述改性环氧树脂溶液，按原料质量份数计，包括：

优选的，所述改性环氧树脂溶液的固含量为79％～81％；

所述二官能团环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和/或双酚S型环氧树脂；

所述多官能团环氧树脂包括双酚A型酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂；

所述含溴阻燃剂包括四溴双酚A、溴化双酚A衍生物、四溴双酚S、四溴双酚烯丙醚、溴化酚醛树脂、三溴苯酚和五溴苯酚中的一种或多种。