[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板

说明书

提供加工时的外观优异且介电常数低的树脂组合物以及使用了上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。树脂组合物含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，上述填充材料(B)含有满足下述式(i)且平均粒径为0.01～10μm的中空颗粒(b)。1≤D≤10···式(i)式(i)中，D表示上述中空颗粒(b)中所含的气泡的数量。

本申请是申请日为2019年05月27日、申请号为2019800357185、发明名称为“树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及树脂组合物以及使用了上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。特别涉及用于电子材料的树脂组合物。

背景技术

近年来，通信设备、通信机、个人计算机等中使用的半导体的高集成化、微细化进展，随之，对于用于它们的印刷线路板中使用的半导体封装用层叠板(例如覆金属箔层叠板等)要求的各种特性日益严格。作为所要求的主要特性，例如可列举出低吸水性、低介电常数、低介质损耗角正切性、低热膨胀率等。

为了得到这些各种特性提高了的印刷线路板，对于用作印刷线路板的材料的树脂组合物进行了研究。

例如，专利文献1公开了一种预浸料，其特征在于，其含有改性聚苯醚组合物和介电常数3.5以下的填料，上述改性聚苯醚组合物包含末端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚(以下有时简称为改性聚苯醚)和交联型固化剂，上述改性聚苯醚由下述式表示，且数均分子量为1000～7000。

上述式中，X表示芳基，(Y)_m表示聚苯醚部分，R¹、R²、R³各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，m表示1～100的整数，n表示1～6的整数，q表示1～4的整数。

并且，作为上述填料，使用了中空二氧化硅。

另外，专利文献2中记载了一种印刷线路板制造用光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分及(E)中空填料。另外，专利文献2的实施例中使用了平均粒径16μm的中空填料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-075270号公报

专利文献2：日本特表2017-522580号公报

发明内容

发明要解决的问题

此处，虽然填料(填充材料)可用作使用了热固化性树脂的预浸料的材料，但填料本身通常存在提高所得预浸料的介电常数的倾向。

另一方面，上述专利文献1中，中空二氧化硅为内部含有多个气泡的中空二氧化硅。使用这样的中空二氧化硅时，可确认到降低介电常数的效果，但鉴于近年来的高要求，需要进一步降低介电常数。并且，发现根据中空二氧化硅的种类，存在加工成树脂片或预浸料等时外观较差的情况。

本发明的目的在于解决该课题，目的在于提供加工时的外观优异且介电常数进一步降低的树脂组合物以及使用了上述所述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。

用于解决问题的方案

在上述课题下，本发明人进行了研究，结果发现：通过为中空颗粒并使中空颗粒中的气泡的数量为1～10个，能够解决上述课题。具体地，通过下述手段＜1＞，优选通过＜2＞～＜15＞解决了上述课题。

＜1＞一种树脂组合物，其含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，