[发明专利]一种液晶聚酯组合物及其制备方法和应用

说明书

一种液晶聚酯组合物，按重量份计，包括以下组分：LCP树脂40‑55份；球状无机填料12‑20份；云母粉1‑20份；纤维状无机填料1‑30份；复配表面改性剂1.8‑15份；其中，复配表面改性剂包括超高分子量聚乙烯与双酚A型聚芳酯，重量比为超高分子量聚乙烯：双酚A型聚芳酯=（0.5‑3）：1。本发明通过球状无机填料/云母粉/纤维状无机填料的复配填料体系，形成一种表面硬质的填充；通过超高分子量聚乙烯/双酚A型聚芳酯的表面改性体系，能够有效改善填料体系的分散、使制件表面光滑、疏水，同时能够提高CTI数值，使得本发明申请的液晶聚酯组合物相比于现有改性LCP产品，在同样的无机填充量下具有更光滑的、更硬的表面，进而获得更高的CTI性能，适用于制备电子电器绝缘制件。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种液晶聚酯组合物及其制备方法和应用。

背景技术

现代电子电器设备中，大量的零部件由绝缘阻燃塑料制成。这些零部件的工作环境与常规环境不同，长期处于多种电场、磁场和热力场之中。绝缘材料表面常常因冷热交替和潮湿的工况导致表面积累灰尘、杂质等。当杂质和液体足够丰富，漏电电流足够大，会发生放电现象，电能转化为热能，使得绝缘材料的表面发生碳化，使得放电重复发生。该过程不断重复，最终电流够大，导致短路。

其中，相对漏电起痕指数Comparative Tracking Index(CTI)是指材料表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。

LCP材料分子链为高度有序的棒状结构，单体中存在大量的苯环、联苯等结构，分子链熔融状态呈现液晶性。在受热燃烧时极易形成碳层，无需添加阻燃剂即可达到V-0阻燃级别。在成型时，高速流动和极快的冷却速度易在表面形成薄皮层，而皮层表面覆盖大量的纤维状树脂，此类纤维状树脂极易在表面形成缝隙，使得制件表面积累水和杂质，在漏电过程中自身形成碳化物，加速短路发生。

专利CN112795191A发明公开了一种高CTI聚苯硫醚复合材料及其制备方法，复合材料高CTI聚苯硫醚复合材料包括聚苯硫醚20～50份、玻璃纤维20～40份、金属氧化物20～40份、碳化抑制剂1～10份、表面迁移剂0.2～1份；通过金属氧化物吸收热量，使用膨胀型阻燃剂调整成碳速度和碳层结构，使得电极间的碳通路发生微爆。但是，该技术方案没有考虑减少制件表面灰尘与水的吸附、积累。

可见，为了改善液晶聚酯组合物的制件的抗漏电性，需要同时实现表面光滑/坚硬/疏水从而不吸附粉尘和水、CTI值高的特性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种表面光滑、坚硬、疏水，并且CTI值高的液晶聚酯组合物，及其制备方法和应用。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种液晶聚酯组合物，按重量份计，包括以下组分：

LCP树脂              40-55份；

球状无机填料         12-20份；

云母粉               1-20份；

纤维状无机填料       1-30份；

复配表面改性剂       1.8-15份；

其中，复配表面改性剂包括超高分子量聚乙烯与双酚A型聚芳酯，重量比为超高分子量聚乙烯：双酚A型聚芳酯=（0.5-3）：1；

所述的球状无机填料、云母粉的平均粒径范围是10-50微米，纤维状无机填料的平均长度范围是10-50微米。

本发明通过上述填充体系，能够使得制件表面实现硬质化，进而改善了表面光滑性，并提升了坚硬度。

优选，复配表面改性剂的含量范围是7-12份，超高分子量聚乙烯：双酚A型聚芳酯=（1.5-2）：1。