[发明专利]重掺衬底片外延后在汞CV电阻率测试前的表面处理方法在审
申请号: | 202211618861.7 | 申请日: | 2022-12-13 |
公开(公告)号: | CN116169045A | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 陈佳伟 | 申请(专利权)人: | 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司;杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;H01L21/02 |
代理公司: | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相权;詹雨露 |
地址: | 323000 浙江省丽水市莲都区南明山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 外延 cv 电阻率 测试 表面 处理 方法 | ||
1.一种重掺衬底片外延后在汞CV电阻率测试前的表面处理方法,其特征在于包括如下操作步骤:
第一步:硅片在外延后,外延层表面会生长出一层不规则的氧化层,采用氢氟酸将外延层表面氧化层洗去,在氢氟酸中进行浸泡腐蚀的温度为65℃,时间为4~7min;
第二步:用去离子水进行冲洗,冲去表面残留的氢氟酸和一些氧化膜杂质;
第三步:冲洗后进行干燥,蒸干表面残余水分;
第四步:抛光片为P型则洗净结束,进行汞CV测试;
第五步:当抛光片为N型则继续洗净步骤,使用双氧水加氨水进行浸泡处理,浸泡温度为65℃,时间为8~12min;
第六步:处理后用去离子水冲洗表面残留的双氧水和氨水;
第七步:最后经过干燥洗净结束即表面处理完成,洗净结束后进行汞CV测试。
2.根据权利要求1所述的重掺衬底片外延后在汞CV电阻率测试前的表面处理方法,其特征在于:通过CVD腐蚀机会进行端面腐蚀来腐蚀背面的CVD层,通过正面不贴膜来使背封片正反面均进行腐蚀。
3.根据权利要求2所述的重掺衬底片外延后在汞CV电阻率测试前的表面处理方法,其特征在于:若不是背封片,则将背面贴膜后进行腐蚀。
4.根据权利要求1所述的重掺衬底片外延后在汞CV电阻率测试前的表面处理方法,其特征在于:在经过表面处理后的外延片,若外延片浓度较小电阻率较大,测得结果正常,所有测试点相位角通常都稳定在88°以上且小于90°,当相位角均为90°时无法测量电阻率,电阻率显示结果均为NaN。
5.根据权利要求4所述的重掺衬底片外延后在汞CV电阻率测试前的表面处理方法,其特征在于:测试点相位角在89°以上结果最佳。
6.根据权利要求4所述的重掺衬底片外延后在汞CV电阻率测试前的表面处理方法,其特征在于:若外延片浓度较高电阻率较小时,通常会导致相位角均小于88°且混乱无规律,测试结果很差,通过用无尘布将外延片表面进行擦拭来使相位角达到88°以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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