[发明专利]绝缘保护材料、制备方法及绝缘保护层制备方法

说明书

本发明提供了绝缘保护材料、制备方法及绝缘保护层制备方法，该绝缘保护材料包括：氨基环氧树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、双氰胺、丙烯酸、甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙酮、丁醇和异丙醇。通过甲基丙烯酸异氰基乙酯作为交联剂，使氨基环氧树脂开环固化成网状结构，通过聚氨基甲酸酯能提高绝缘保护层的弹性和抗冲击性，通过聚酰亚胺提高绝缘保护层的机械强度，提高保护性能。因此，上述绝缘保护材料具有高通用性和高保护性的特点。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及绝缘保护材料、制备方法及绝缘保护层制备方法。

背景技术

在集成电路中器件的制作过程中，需要在器件表面制备绝缘保护层，保护器件，防止器件受到外界环境，例如，水汽、灰尘、导电离子、电磁辐射等因素的影响，以保证电路具有良好的电性能。目前制备绝缘保护层常用的材料有二氧化硅、硼磷硅玻璃、三氧化二铝、氮化硅、多晶硅和聚酰亚胺等，是根据介质层的特点不同采用不同的材料进行保护的，通用性较差，且通过旋涂工艺制备在结构复杂时得到的绝缘保护层的均一性较差，且在制作正反面半导体器件时只能分两步完成，导致制备效率较低，制备时间较长。

发明内容

本发明提供了绝缘保护材料、制备方法及绝缘保护层制备方法，以解决目前的绝缘保护层的制备材料是根据介质层的特点确定的，通用性较差，且通过旋涂工艺制备的绝缘保护层只能单面制备，导致均一性较差，制备效率较低，制备时间较长的问题。

第一方面，本发明提供了绝缘保护材料，包括：氨基环氧树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、双氰胺、丙烯酸、甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙酮、丁醇和异丙醇，

其中，所述丙酮用于作为所述氨基环氧树脂的稀释剂；

所述甲基丙烯酸异氰基乙酯用于与所述氨基环氧树脂发生聚合反应，生成聚合物；

所述聚酰亚胺和所述双氰胺用于与所述聚合物发生共聚反应，生成共聚物，且在所述共聚反应的过程中生成中间产物；

所述丁醇和所述异丙醇用于所述聚氨基甲酸酯的扩链，生成聚氨酯预聚体；

所述聚氨酯预聚体用于与所述中间产物发生反应，得到目标产物。

第二方面，本发明还提供了绝缘保护材料的制备方法，用于制备如上述第一方面所述的绝缘保护材料，包括：

在温度为60～75℃的条件下，混合氨基环氧树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、双氰胺、丙烯酸、甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙酮、丁醇和异丙醇，获取混合物，并搅拌所述混合物；

基于所述混合物，获取初始溶剂；

调节所述初始溶剂的PH值至目标PH值范围，获取目标溶剂；

搅拌所述目标溶剂，获取目标产物。

可选的，所述目标PH值范围为：5.5～6.5。

第三方面，本发明还提供了绝缘保护层制备方法，用于采用如上述第一方面所述的绝缘保护材料制备绝缘保护层，包括：

将与电源的负极连接的晶圆和与电源的正极连接的电极浸入所述绝缘保护材料；

控制所述电源的电压，以在所述晶圆的表面制备绝缘保护层。

可选的，所述晶圆与所述电极的面积比例为1:5～1:2。

可选的，所述的绝缘保护层制备方法，还包括：

调节所述绝缘保护材料的温度；

搅拌所述绝缘保护材料。

可选的，所述控制所述电源的电压，包括：

通过整流器控制所述电源的电压。

可选的，所述的绝缘保护层制备方法，还包括：