[发明专利]绝缘保护材料、制备方法及绝缘保护层制备方法

权利要求书

1.绝缘保护材料，其特征在于，包括：氨基环氧树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、双氰胺、丙烯酸、甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙酮、丁醇和异丙醇，

其中，所述丙酮用于作为所述氨基环氧树脂的稀释剂；

所述甲基丙烯酸异氰基乙酯用于与所述氨基环氧树脂发生聚合反应，生成聚合物；

所述聚酰亚胺和所述双氰胺用于与所述聚合物发生共聚反应，生成共聚物，且在所述共聚反应的过程中生成中间产物；

所述丁醇和所述异丙醇用于所述聚氨基甲酸酯的扩链，生成聚氨酯预聚体；

所述聚氨酯预聚体用于与所述中间产物发生反应，得到目标产物。

2.绝缘保护材料的制备方法，用于制备如权利要求1所述的绝缘保护材料，其特征在于，包括：

在温度为60～75℃的条件下，混合氨基环氧树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、双氰胺、丙烯酸、甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙酮、丁醇和异丙醇，获取混合物，并搅拌所述混合物；

基于所述混合物，获取初始溶剂；

调节所述初始溶剂的PH值至目标PH值范围，获取目标溶剂；

搅拌所述目标溶剂，获取目标产物。

3.如权利要求2所述的绝缘保护材料制备方法，其特征在于，所述目标PH值范围为：5.5～6.5。

4.绝缘保护层制备方法，用于采用如权利要求1所述的绝缘保护材料制备绝缘保护层，其特征在于，包括：

将与电源的负极连接的晶圆和与电源的正极连接的电极浸入所述绝缘保护材料；

控制所述电源的电压，以在所述晶圆的表面制备绝缘保护层。

5.如权利要求4所述的绝缘保护层制备方法，其特征在于，所述晶圆与所述电极的面积比例为1:5～1:2。

6.如权利要求4所述的绝缘保护层制备方法，其特征在于，还包括：

调节所述绝缘保护材料的温度；

搅拌所述绝缘保护材料。

7.如权利要求4所述的绝缘保护层制备方法，其特征在于，所述控制所述电源的电压，包括：

通过整流器控制所述电源的电压。

8.如权利要求4所述的绝缘保护层制备方法，其特征在于，还包括：

从所述绝缘保护材料中取出所述晶圆，放入第一清洗腔冲洗；

在冲洗时间达到预设冲洗时间的情况下，取出所述晶圆。

9.如权利要求9所述的绝缘保护层制备方法，其特征在于，还包括：

将所述晶圆放入第二清洗腔翻转浸洗；

在浸洗时间达到预设浸洗时间的情况下，排空所述第二清洗腔的液体，在所述第二清洗腔内甩干所述晶圆。

10.如权利要求9所述的绝缘保护层制备方法，其特征在于，还包括：

取出所述晶圆，放入烤箱中烘烤，以固化所述绝缘保护层。