[发明专利]一种用于集成电路封装生产线的机械手在审

专利信息
申请号: 202211442941.1 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN116021540A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 宋蒙蒙;郭红镇;王洁;李文淑 申请(专利权)人: 菏泽提艾斯电子科技有限公司
主分类号: B25J15/06 分类号: B25J15/06
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 刘玉强
地址: 274300 山东省菏泽市单县*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 封装 生产线 机械手
【说明书】:

本发明涉及一种用于集成电路封装生产线的机械手,属于集成电路生产技术领域。包括包括机械手连接板,所述机械手连接板的背面与机械臂主体连接,所述机械手连接板的正面底部等距一字排列设置有多个封装夹具。本发明具有以下有益效果:机械手基于真空吸附的原理,吸力可调,配以气动元件实现对料片的软接触,尽可能保护盖板本体,机构简单,控制精确,效率高。

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路封装生产线的机械手,属于集成电路生产技术领域。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

专利号为201821535794.1的专利,公开了一种用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件,所述用于集成电路封装的盖板,包括:盖板本体,在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层,在所述金属层上设有预成型的焊料层,所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上;所述集成电路封装器件,包括盒体,在所述盒体内设有芯片模块,在所述盒体的开口处封装有盖板,所述盖板为所述的用于集成电路封装的盖板,所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。本实用新型适用于集成电路封装器件的气密性封装。

上述专利虽然可以实现封装功能,目前技术考虑不全面,具有以下弊端:

简单的方式是人工将盖板本体封装,重复劳动量大,容易疲劳,易引起质量事故,效率低下。

亟待一种用于集成电路封装生产线的机械手,机械手基于真空吸附的原理,吸力可调,配以气动元件实现对料片的软接触,尽可能保护盖板本体,机构简单,控制精确,效率高。

发明内容

根据以上现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题是:为解决上述问题之一,提供一种用于集成电路封装生产线的机械手,机械手基于真空吸附的原理,吸力可调,配以气动元件实现对料片的软接触,尽可能保护盖板本体,机构简单,控制精确,效率高。

本发明所述的一种用于集成电路封装生产线的机械手,其特征在于:包括包括机械手连接板,所述机械手连接板的背面与机械臂主体连接,所述机械手连接板的正面底部等距一字排列设置有多个封装夹具。

优选地,所述封装夹具包括喷嘴体,所述喷嘴体包括水平设置的管道连接体,该管道连接体内具有气体流道A,所述气体流道A一端与管道连通,所述气体流道A的另一端为排气口,所述管道连接体的中部具有吸盘连接体,所述吸盘连接体内具有气体流道B,所述气体流道B的上端与气体流道A相连通,所述气体流道B的底端通过螺纹与吸盘连接,且通过吸盘将橡胶皮碗的上部夹持在吸盘与吸盘连接体之间,气体流道A中部具有缩颈段,随着喷嘴孔道截面积的减小而使气流速度逐渐增大;当气流到达最小截面而又突然增加时,空气扩散的气流速度最大。

优选地,所述封装夹具利用吸附作用取封装盖,为利用气压变化原理设计的气吸式取物机构,随着压缩空气的压力变化吸附物件,管道的另一端连接气源,压缩空气经管道进入喷嘴体,随着喷嘴孔道截面积的减小而使气流速度逐渐增大;当气流到达最小截面而又突然增加时,空气扩散的气流速度最大;在喷嘴出口A处,由于高速气流喷射而形成低压空间,致使橡胶皮碗内的空气被高速喷射气流不断地卷带走,形成负压,将封装盖吸住,若停止供气,则吸盘就会放下封装盖。

优选地,所述机械臂主体为六轴机械臂。

优选地,所述管道的外壁上具有外螺纹,其一端与喷嘴体螺纹连接,另一端与机械手连接板螺纹连接,所述管道上螺纹连接有螺母A和螺母B,所述螺母A将套设在管道上的垫圈A抵接在喷嘴体的外壁上,所述螺母B将套设在管道上的垫圈B抵接在机械手连接板的外壁上。

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