[发明专利]一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法

说明书

本申请公开了一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法，包括：开料→内层→AOI→压合→钻孔→电镀→外层→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→成型→电测。本发明的有益效果如下：能实现客户高精度焊盘尺寸的要求，并且提升产品焊盘拉脱强度，避免贴件后元器件插拔发生脱落现象，提升产品良率。

技术领域

本申请属于PCB技术领域，具体涉及一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法。

背景技术

随着电子产品轻薄短小的发展，产品需要在尽量小的空间上集成更多的元器件，进而实现更多的产品功能；焊盘的尺寸大小精度会影响元器件贴装精度，且常因焊盘尺寸设计问题出现元器件脱落，不耐插拔的现象，造成产品报废；

目前行业中通常采用蚀刻开窗限定的方式进行制作焊盘，通过工程资料预补偿调整焊盘尺寸大小；但常因为电镀工序铜厚均匀性差异影响尺寸焊盘尺寸大小，且孤立的焊盘客户贴装完连接器后，抗拉脱强度较弱，易发生元器件脱落现象。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法，其焊盘尺寸管控工序由蚀刻调整到阻焊，利用阻焊显影的高精度可将焊盘尺寸控制在±1mil满足客户±2mil的尺寸需求，减少电镀铜厚均匀性差异对蚀刻的影响，进而避开其对焊盘尺寸的影响；插拔元器件位置的焊盘与基材连接铜皮加大设计，避免设计小而孤立的焊盘，增加焊盘的拉脱强度，提升产品良率及性能，从而可以解决背景技术中涉及的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法，包括：

开料→内层→AOI→压合→钻孔→电镀→外层→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→成型→电测。

作为本发明的一种优选改进，所述外侧，包括：

在外层资料设计时，将客户需求的焊盘尺寸铺铜皮进行尺寸加大，与周围的连接位置加宽加大。

作为本发明的一种优选改进，所述蚀刻，包括：

无需管控客户需求焊盘尺寸。

作为本发明的一种优选改进，所述阻焊，包括：

对PCB板印刷、烘烤、曝光以及显影；

其中曝光的资料设计时对焊盘进行补偿，显影时监测焊盘的尺寸大小。

作为本发明的一种优选改进，在电测后，还包括总检包装。

本发明的有益效果如下：能实现客户高精度焊盘尺寸的要求，并且提升产品焊盘拉脱强度，避免贴件后元器件插拔发生脱落现象，提升产品良率。

附图说明

图1是实施例1提供的一种含有焊盘精度要求的PCB设计图；

图2是焊盘阻焊设计图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。