[发明专利]一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法在审
| 申请号： | 202211432136.0 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115696765A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 夏润鑫;陈文凤;廉泽阳;吴辉;李艳国 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张晓莉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 pcb 精度 强度 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法，其特征在于，包括：
开料→内层→AOI→压合→钻孔→电镀→外层→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→成型→电测。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外侧，包括：
在外层资料设计时，将客户需求的焊盘尺寸铺铜皮进行尺寸加大，与周围的连接位置加宽加大。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述蚀刻，包括：
无需管控客户需求焊盘尺寸。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻焊，包括：
对PCB板印刷、烘烤、曝光以及显影；
其中曝光的资料设计时对焊盘进行补偿，显影时监测焊盘的尺寸大小。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在电测后，还包括总检包装。
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