[发明专利]一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板

说明书

本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：热固性聚烯烃树脂15‑70份，氟树脂填料30‑80份，交联剂0.1‑20份，引发剂0.01‑5份；所述氟树脂填料包括PTFE填料，以及PFA填料或FEP填料中的至少一种。通过热固性聚烯烃树脂、特定种类的氟树脂填料以及交联剂、引发剂的复配及协同作用，所述树脂组合物不仅具有低介电常数和低介电损耗，而且耐湿热性优异，吸水率低，热稳定性高，热膨胀系数小，湿热老化处理后仍具有极低的介电损耗，可靠性高，使包含其的覆铜板不仅满足了高频化的使用需求，而且在高温/高湿的环境下仍保持高频特性，具有优良的稳定性和使用可靠性。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板。

背景技术

近年来，随着计算机、手机等电子设备的高性能化、高功能化和网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号高频化，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。

在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗、导体损失与辐射损失之和表示，电信号频率越高，则介电损耗、导体损失和辐射损失越大。由于传输损失使电信号衰减，破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障，因此必须减小介电损耗、导体损耗和辐射损耗。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比，因此，作为绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，抑制介电损耗的增大。此外，环境对材料的性质也会产生影响，随着对电子材料的性能的要求日益严格，要求材料在高温、高湿的环境下，也要有较低的介电损耗。

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子元器件中用于电气连接的构件，PCB通常是由覆铜板经过不同的工序加工而成，因此，PCB的传输性能在很大程度上依赖于覆铜板的性能。覆铜板是利用玻璃纤维布、绝缘纸或其他纤维材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，树脂材料的性能会直接影响覆铜板及PCB的各项性能。因此，通过调整树脂的性能来实现覆铜板性能的改善，是行业内的普遍做法。

环氧树脂具有良好的粘接性能和加工性，是覆铜板中最常用的树脂体系之一，但是环氧树脂的介电常数和介质损耗角正切高，不能适应高频化的使用要求。在寻找低介电常数和低介质损耗角正切的材料的过程中，人们发现，以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的氟树脂具有低介电常数和低介电损耗的性能，是一种良好的高频材料。典型的PTFE覆铜板的制作方法是用PTFE乳液浸渍玻璃纤维布，然后在100℃左右干燥水份，在300℃左右烘烤去除各类助剂，最后在380℃左右将PTFE烧结成型，即得到PTFE玻璃纤维布浸渍片(简称PTFE漆布)。尽管PTFE覆铜板在介电方面的表现良好，但由于PTFE的表面能低，浸渍难度大，需要多次重复制作才能获得树脂量适宜的PTFE漆布；而且，PTFE的熔融温度和熔融粘度高，漆布的制备需要在高温条件下烧结进行，具有很高的加工难度，因此限制了其广泛应用。

聚烯烃树脂属于非极性材料，其介电常数和介电损耗较低，甚至可以与含氟材料相媲美，能够满足覆铜板在高频化方面的要求，目前得到业界的广泛关注。例如CN110605880A公开了一种热固型碳氢聚合物的组合物、半固化片和热固型覆铜板，制备方法包括：以多羟基型聚芳醚树脂、氢化的羟基封端的聚烯烃树脂、聚二烯烃树脂、乙烯基修饰的聚芳醚树脂等作为原料，制得聚芳醚-聚烯烃嵌段共聚物以包含其的热固型碳氢聚合物的组合物；再用该组合物配制胶液并浸渍纤维布，得到半固化片；最后将所述半固化片和铜箔叠合，经层压工艺制备得到热固型覆铜板。上述包含烯烃类聚合物的覆铜板在介电性能方面具有较好的表现，但是，板材的耐热氧老化能力不足，高温老化后介电损耗变高，而且吸水率和热膨胀系数偏高，综合性能欠佳。

因此，开发一种介电常数和介电损耗低、耐湿热性好、吸水率和热膨胀系数低的材料，以满足高频基板的使用需求，是本领域亟待解决的问题。

发明内容