[发明专利]一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：

所述氟树脂填料包括PTFE填料，以及PFA填料或FEP填料中的至少一种；所述氟树脂填料中PTFE填料的质量百分含量为40-90％。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述热固性聚烯烃树脂的聚合单体包括丁二烯、异戊二烯、苯乙烯、二乙烯基苯或戊二烯中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述热固性聚烯烃树脂包括苯乙烯-丁二烯共聚物、不饱和聚丁二烯或聚异戊二烯中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为苯乙烯-丁二烯共聚物和/或不饱和聚丁二烯。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述氟树脂填料的粒径为5-50μm；

优选地，所述氟树脂填料中PTFE填料的质量百分含量为50-80％；

优选地，所述树脂组合物以重量份计包括15-65份PTFE填料；

优选地，所述树脂组合物以重量份计包括5-35份PFA填料和/或FEP填料；

优选地，所述树脂组合物以重量份计包括1-25份PFA填料，和/或，所述树脂组合物以重量份计包括1-25份FEP填料。

4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三烯丙酯三聚氰酸酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能丙烯酸酯中的一种或至少两种的组合；

优选地，所述引发剂包括有机过氧化物。

5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计还包括10-65份非氟树脂填料；

优选地，所述非氟树脂填料为无机填料；

优选地，所述非氟树脂填料包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或至少两种的组合。

6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括阻燃剂和/或偶联剂。

7.一种树脂膜，其特征在于，所述树脂膜的材料包括如权利要求1-6任一项所述的树脂组合物；

优选地，所述树脂膜通过将所述树脂组合物涂覆于离型材料上经干燥和/或半固化制得。

8.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料和附着于所述增强材料上的如权利要求1-6任一项所述的树脂组合物；

优选地，所述树脂组合物通过浸渍干燥后附着于所述增强材料上。

9.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括铜箔，以及如权利要求7所述的树脂膜或如权利要求8所述的预浸料中的至少一种。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求7所述的树脂膜、如权利要求8所述的预浸料或如权利要求9所述的覆铜板中的至少一种。