[发明专利]发光二极管阵列基板在审
申请号: | 202211410925.4 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN115763679A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 李冠谊;陈韦洁;杨智钧;白佳蕙 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王锐 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 阵列 | ||
本发明公开一种发光二极管阵列基板,其包括基底、粘着层及多个发光二极管元件。粘着层设置于基底上。粘着层包括多个粘着结构。每一粘着结构具有彼此隔开的第一凸起及第二凸起。多个粘着结构位于多个发光二极管元件与基底之间。每一发光二极管元件的第一电极及第二电极分别连接至对应的一个粘着结构的第一凸起及第二凸起。
技术领域
本发明涉及一种阵列基板,且特别是涉及一种发光二极管阵列基板。
背景技术
发光二极管显示面板包括驱动背板及转置于驱动背板上的多个发光二极管元件。继承发光二极管的特性,发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外,相较于有机发光二极管显示面板,发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无影像烙印等优势。因此,发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。
在发光二极管显示面板的制造过程中,需将暂存基板上的多个发光二极管元件巨量转移至驱动背板,且使发光二极管元件的电极与驱动背板的接垫电连接。在巨量转移多个发光二极管元件至驱动背板前,需清除发光二极管元件上的粘着结构,以露出发光二极管元件的电极。然而,粘着结构易残留在发光二极管元件上,进而造成发光二极管元件与驱动背板的接合不良。若为了清除干净粘着结构而使用较严苛的干式蚀刻制作工艺条件,则会使得发光二极管元件在干式蚀刻制作工艺受损而出现裂缝。
发明内容
本发明提供一种发光二极管阵列基板,与发光二极管显示面板的驱动背板的接合良率高。
本发明的发光二极管阵列基板,包括基底、粘着层以及多个发光二极管元件。粘着层设置于基底上。粘着层包括多个粘着结构。每一粘着结构具有彼此隔开的第一凸起及第二凸起。多个粘着结构位于多个发光二极管元件与基底之间。每一发光二极管元件的第一电极及第二电极分别连接至对应的一个粘着结构的第一凸起及第二凸起。
本发明的发光二极管阵列基板,包括基底、粘着层、多个发光二极管元件以及多个粘着结构。粘着层设置于基底上。多个发光二极管元件设置于粘着层上。多个粘着结构分别设置于多个发光二极管元件上。每一粘着结构具有朝向粘着层的第一表面,第一表面具有彼此隔开的第一凸起及第二凸起。每一发光二极管元件具有第一电极及第二电极,且第一电极及第二电极分别连接至多个粘着结构的一者的第一凸起及第二凸起。
附图说明
图1A至图1F为本发明一实施例的发光二极管阵列基板的制造流程的剖面示意图;
图2为本发明一实施例的发光二极管元件的俯视示意图;
图3A至图3C为本发明一实施例的第一暂存基板的制造流程的剖面示意图;
图4为本发明一实施例的发光二极管晶片的俯视示意图;
图5为本发明一实施例的发光二极管晶片的对位标记的放大示意图;
图6为本发明一实施例的第一暂存基板的粘着层的俯视示意图。
符号说明
10、20、30:发光二极管阵列基板
100:发光二极管晶片
110:生长基板
110a:元件区
110b:非元件区
120:发光二极管元件
121:第一型半导体层
122:第二型半导体层
123:主动(有源)层
124:绝缘层
124a:第一接触窗
124b:第二接触窗
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